金立S8介紹

　　金立S8的整機(jī)金屬比例更是達(dá)到了驚人的93.3%，位居所有金屬材質(zhì)手機(jī)的前列。

　　同時(shí)在正面設(shè)計(jì)上，金立S8也頗具亮點(diǎn)——2.5D炫彩水滴屏+全球最窄AMOLED奧魔麗屏幕，邊框窄邊僅0.75 mm，堪稱目前最窄的5.5英寸屏幕手機(jī)。

　　金立S8在機(jī)身采用5.5英寸全高清2.5D魔炫屏，更薄更省電，同時(shí)還采用了超窄邊框設(shè)計(jì)。

　　硬件方面該機(jī)則搭載有聯(lián)發(fā)科Helio P10八核處理器，內(nèi)置4G RAM+64GB ROM存儲(chǔ)組合，配備3000mAh電池，支持9V2A快充，并配備前置指紋識(shí)別。　　拍照方面該機(jī)則配備后置1600萬像素大光圈鏡頭，支持色彩還原更出色的RBW技術(shù)，支持相位對(duì)焦和激光對(duì)焦技術(shù);前置800萬像素鏡頭，支持實(shí)時(shí)美顏功能。

　　金立S8加入了全新的壓力感應(yīng)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)觸碰選取、輕壓預(yù)覽和重按打開等操作。該機(jī)還支持7模15頻雙4G全網(wǎng)通，支持VoLTE、4G+，并支持雙卡雙待，非常全面

　　系統(tǒng)方面，其采用基于Android 6.0的amigo3.2系統(tǒng)，新添雙微信功能，支持出國(guó)助手和懸窗視頻功能。　　價(jià)格方面，金立S8目前價(jià)格為2599元。

　　金立S8配置參數(shù)詳細(xì)介紹：

　　金立S9介紹：

　　隨著雙攝算法的成熟，越來越多的手機(jī)廠商開始嘗試采用雙攝像頭來增加手機(jī)拍照的趣味性。前不久，曾經(jīng)報(bào)道過金立S9雙攝手機(jī)現(xiàn)身工信部的消息，現(xiàn)在官方正式發(fā)出新品預(yù)熱海報(bào)，宣布將在11月15日線上發(fā)布會(huì)中推出該產(chǎn)品。

　　外觀方面，金立S9采用了2.5D玻璃+全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，天線條采用納米注塑工藝，前置指紋識(shí)別按鍵，機(jī)器四個(gè)邊角弧度較大。從此次官方海報(bào)來看，該機(jī)還有可能推出黑金配色。

　　配置方面，金立S9采用5.5英寸1080P顯示屏，搭載主頻1.8GHz八核處理器，輔以4GB內(nèi)存+64GB存儲(chǔ)機(jī)身，支持TF卡擴(kuò)展，電池容量3000mAh，運(yùn)行安卓6.0系統(tǒng)，支持雙卡雙待全網(wǎng)通。

　　金立S9搭載Helio P10處理器，擁有前置1300萬像素鏡頭，以及后置為1300萬+500萬像素雙攝像頭。

　　金立S9最大的亮點(diǎn)就是搭載了后置雙攝像頭，從海報(bào)文案來看，金立S9雙攝將會(huì)支持背景虛化功能，還會(huì)加入快速對(duì)焦技術(shù)。金立S9海報(bào)中還提到了柔光自拍功能，這項(xiàng)本該前置攝像頭完成的功能卻和雙攝放在一起，可能暗示金立S9在雙攝方面會(huì)有新玩法。

　　金立將于11月15日下午14點(diǎn)舉行新品發(fā)布會(huì)，正式推出金立S9，屆時(shí)會(huì)給大家?guī)碜钚迈r的新聞資訊。