金立S6PRo介紹

　　2015年底，金立S6正式發布，時隔半年，金立S6Pro再一次秉承著金立S系列最好的設計重裝出場。

　　金立S系列主要面向年輕用戶，有著出色的顏值表現，同時也有著符合年輕人使用需求的性能體驗。

　　金立S6Pro作為該系列最新成員，金屬面積占比高達97%，它有著年輕用戶所推崇的金屬光澤與細膩手感，同時也通過高強度高硬度的金屬讓用戶在使用過程中感受到更多的“安全感。這些手機“很個性” 有特點的手機推薦

　　金立S6Pro正面圖

　　金立S6Pro，擁有5.5寸屏幕、1.8GHz八核處理器、4GB內存、64GB可擴展存儲、前置800萬+后置1300萬像素攝像頭、3130mAh容量電池，支持前置指紋識別同時采用最新操作系統，其自身系統也是優化亮點。這些手機“很個性” 有特點的手機推薦

　　金立S6Pro背面圖

　　金立的手機優化是特別好的，顏值是金立S6Pro的一大亮點，作為S系列的最新機型，“時尚”也就成為了融于其中的DNA。

　　金立S6Pro采用了6系航空級鋁合金材質，機身為一體化金屬設計。可以帶來更好的手感，同時金屬機身更加有質感。

　　金立S6Pro配置參數詳細介紹：

　　金立S9介紹：

　　隨著雙攝算法的成熟，越來越多的手機廠商開始嘗試采用雙攝像頭來增加手機拍照的趣味性。前不久，曾經報道過金立S9雙攝手機現身工信部的消息，現在官方正式發出新品預熱海報，宣布將在11月15日線上發布會中推出該產品。

　　外觀方面，金立S9采用了2.5D玻璃+全金屬機身設計，天線條采用納米注塑工藝，前置指紋識別按鍵，機器四個邊角弧度較大。從此次官方海報來看，該機還有可能推出黑金配色。

　　配置方面，金立S9采用5.5英寸1080P顯示屏，搭載主頻1.8GHz八核處理器，輔以4GB內存+64GB存儲機身，支持TF卡擴展，電池容量3000mAh，運行安卓6.0系統，支持雙卡雙待全網通。

　　金立S9搭載Helio P10處理器，擁有前置1300萬像素鏡頭，以及后置為1300萬+500萬像素雙攝像頭。

　　金立S9最大的亮點就是搭載了后置雙攝像頭，從海報文案來看，金立S9雙攝將會支持背景虛化功能，還會加入快速對焦技術。金立S9海報中還提到了柔光自拍功能，這項本該前置攝像頭完成的功能卻和雙攝放在一起，可能暗示金立S9在雙攝方面會有新玩法。

　　金立將于11月15日下午14點舉行新品發布會，正式推出金立S9，屆時會給大家帶來最新鮮的新聞資訊。