隨著Intel Core i7平臺發(fā)布，三通道內(nèi)存技術(shù)孕育而生。與雙通道內(nèi)存技術(shù)類似，三通道內(nèi)存技術(shù)的出現(xiàn)主要是為了提升內(nèi)存與處理器之間的通信帶寬。

　　要說三通道內(nèi)存技術(shù)，我們可以追溯到雙通道內(nèi)存技術(shù)。說起雙通道內(nèi)存技術(shù)，也許很多人都聽說過，甚至熟悉其原理。

　　雙通道內(nèi)存技術(shù)推出的最初目的也就是為了解決CPU總線帶寬和內(nèi)存帶寬不匹配之間的矛盾，隨著前端總線FSB越來越高，內(nèi)存的帶寬顯然就成了一個瓶頸了，在這樣的情況下，集成兩個內(nèi)存控制器，每個內(nèi)存控制器控制一個通道，讓兩條內(nèi)存獨(dú)立尋址，這樣內(nèi)存的運(yùn)行效率就可以實(shí)現(xiàn)翻倍的效果， 讓數(shù)據(jù)等待的時(shí)間縮短到50%，這一技術(shù)的應(yīng)用，對于整個PC系統(tǒng)還是有重要意義的，盡管不能做到在所有應(yīng)用都有明顯的效果，但是在大多數(shù) 應(yīng)用都可以實(shí)現(xiàn)比較不錯的效果，而且隨著硬件技術(shù)的發(fā)展，雙通道內(nèi)存技術(shù)的效果也開始凸顯。

　　三通道內(nèi)存技術(shù)，實(shí)際上可以看作是雙通道內(nèi)存技術(shù)的后續(xù)技術(shù)發(fā)展。Core i7處理器的三通道內(nèi)存技術(shù)，最高可以支持DDR3-1600內(nèi)存， 可以提供高達(dá)38.4GB/s的高帶寬，和目前主流雙通道內(nèi)存20GB/s的帶寬相比，性能提升幾乎可以達(dá)到翻倍的效果。