當(dāng)你問(wèn)及那個(gè)芯片的u盤(pán)比較好?我們先來(lái)講解下黑膠體。黑膠體顧名思義是采用USB接口和芯片進(jìn)行集成。而工廠要加工生產(chǎn)時(shí)只需要裝上U盤(pán)外殼即可使用！多用于迷你系列的U盤(pán)，由于密封性特別的好因此防水功能超強(qiáng)！而芯片U盤(pán)采用各種零部件組合在一起，因此防水、防震方面就差一些！由于黑膠體U盤(pán)是采用封裝技術(shù)，所以在U盤(pán)外觀方面就差一點(diǎn)點(diǎn)了！現(xiàn)在就跟隨筆者來(lái)區(qū)別一下兩者有哪些區(qū)別：

黑膠體U盤(pán)

①、黑膠體U盤(pán)也叫半成品U盤(pán)，是最新技術(shù)。如今批量應(yīng)用在迷你系列U盤(pán)產(chǎn)品上。
②、由于集成度高，導(dǎo)致U盤(pán)外殼都千篇一律，相似度較大！ 芯片U盤(pán) 1、芯片U盤(pán)由于比較靈活，所以可以控制各個(gè)部分的加工，U盤(pán)外觀樣式新穎！ 2、防水、防震性能不如黑膠體U盤(pán)，但芯片U盤(pán)在讀寫(xiě)速度方面較出色！

1、價(jià)格因素
越是聞名牌子在價(jià)格方面也相對(duì)高了許多，可以根據(jù)不同的預(yù)算來(lái)進(jìn)行選擇，或許想以越低價(jià)格購(gòu)買(mǎi)到優(yōu)質(zhì)質(zhì)量，這發(fā)生概率將是非常之小！

2、U盤(pán)外觀的美觀度
不同的牌子擁有不同的U盤(pán)外觀，漂高且實(shí)用的款式才是購(gòu)買(mǎi)的動(dòng)機(jī)！

3、讀寫(xiě)速度如何？
測(cè)試一個(gè)品牌U盤(pán)讀寫(xiě)速度快慢是重要一個(gè)步驟。可以使用U盤(pán)測(cè)試軟件進(jìn)行真?zhèn)螠y(cè)試，讀寫(xiě)速度越快證明質(zhì)量越好！

4、測(cè)試是否為升級(jí)芯片制造
當(dāng)將2GB的U盤(pán)強(qiáng)制性升級(jí)到16GB來(lái)出售，相信對(duì)于消費(fèi)者來(lái)講將是一種欺騙性。

5、產(chǎn)品售后服務(wù)
避免不到的事情已發(fā)生，但發(fā)生之后的處理。

當(dāng)U盤(pán)的品牌種類(lèi)呈上升趨勢(shì)時(shí)，面臨的購(gòu)買(mǎi)選擇難題也現(xiàn)實(shí)擺在消費(fèi)者面前，不可否認(rèn)的是大品牌在U盤(pán)質(zhì)量方面擁有強(qiáng)勢(shì)地位，一條龍的售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)！一個(gè)成品品牌U盤(pán)主要由FLASH存儲(chǔ)芯片和U盤(pán)外殼構(gòu)成！而不管什么牌子的U盤(pán)FLASH存儲(chǔ)芯片是無(wú)法自已生產(chǎn)，而是進(jìn)口國(guó)外FLASH存儲(chǔ)芯片加工制作！因此FLASH存儲(chǔ)芯片的好壞也就最終決定了品牌U盤(pán)的好壞！

黑膠體簡(jiǎn)介：

黑膠體（UDP模塊）是采用PIP封裝技術(shù)制作的閃存盤(pán)半成品模塊。PIP是一體化封裝技術(shù)的縮寫(xiě)，該技術(shù)整合了PCB基板組裝及半導(dǎo)體封裝制作流程，運(yùn)用該技術(shù)將小型存儲(chǔ)產(chǎn)品所需要的零部件直接封裝而形成完整的FLASH存儲(chǔ)卡成品。

優(yōu)點(diǎn)：
可以使數(shù)碼存儲(chǔ)產(chǎn)品達(dá)到完全防水、耐高溫、耐高壓、讀寫(xiě)速度快的效果，在各種惡劣的環(huán)境下依然能夠正常使用， 使數(shù)據(jù)得到更安全可靠的保存。

缺點(diǎn)：
這樣的封裝對(duì)數(shù)據(jù)恢復(fù)卻未必是一件好事，因?yàn)闊o(wú)法接觸到FLASH閃存芯片，對(duì)恢復(fù)操作造成一定難度。

示例圖片：