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小米CEO雷軍:自研3nm旗艦手機SoC芯片玄戒O1

2025-05-20 19:02:16
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供稿:網友
近日,小米最新官宣了自研3nm旗艦手機SoC芯片玄戒O1,是市場上最先進的工藝之一。iPhone 16 Pro和Pro Max智能手機內置的蘋果A18 Pro芯片也采用相同的工藝制造。

5月19日,小米CEO雷軍在微博上表示,玄戒立項之初,就提出了很高的目標:最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效;至少投資十年,至少投資500億。他透露,四年多時間,截止今年4月底,玄戒累計研發投入已經超過了 135億人民幣。目前,研發團隊已經超過了2500人,今年預計的研發投入將超過60億元。“我相信,這個體量,在目前國內半導體設計領域,無論是研發投入,還是團隊規模,都排在行業前三。”

小米預計將于5月22日發布新的智能手機、平板電腦和電動汽車,屆時將發布玄戒O1——一款將搭載于小米即將推出的智能手機上的系統級芯片。

5月20日,雷軍表示,小米玄戒O1,小米自主研發設計的3nm旗艦芯片,已開始大規模量產。搭載小米玄戒O1兩款旗艦,將同時發布:高端旗艦手機小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

玄戒O1并非小米的首款SoC,早在2017年,小米就發布了澎湃S1。雷軍表示,由于各種原因和挫折,SoC的研發一度暫停。小米也曾推出過其他類型的半導體,例如用于提升管理性能或成像性能的半導體,但玄戒O1將標志著小米回歸智能手機核心部件。
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