盡管華為P8不會在MWC大會上發布，但有關該機的傳聞仍被炒得火熱。日前，@Ubuntu團隊微博上爆料稱，此前泄露的所謂華為P8“諜照”并非真機，而只是結構測試機。至于真正的華為P8將采用雙鏡面玻璃和氧化鋯陶瓷邊框一體式機身設計，厚度僅6毫米，并配有5.2英寸1080p全高清顯示屏，售價則為2999元人民幣。

　　雙面玻璃+陶瓷邊框

　　實際上，有關華為P8的機身材質此前傳出過會采用雙面玻璃和陶瓷的說法，但當時所披露的消息是作為后蓋的材質。而現在，@Ubuntu團隊在微博上的最新爆料稱，不久前泄露的真機諜照并不是華為P8，而只是結構測試機而已。真正的華為P8將采用雙鏡面玻璃和氧化鋯陶瓷邊框一體式機身設計，并機身厚度僅6毫米，雖然沒有創造新的紀錄，但相信超薄機身加上雙面玻璃以及陶瓷邊框處理，至少在外觀上會給人不同尋常的感覺。

　　同時與此前曝光的測試機所顯示的方形鏡頭不同，華為P8將搭載與榮耀6 Plus一樣的仿生平行雙攝像頭，并配備雙色溫LED閃光燈，預計在拍照效果上同樣會有不俗的表現。此外，與過去傳聞的一樣，該機還將搭載指紋識別功能，在整體配置上可謂相當的全面。

　　5.2英寸觸控屏

　　至于華為P8的相關配置方面，此次曝光的信息顯示該機會裝載一塊5.2英寸觸控屏，所支持的分辨率為Full HD(1920×1080像素)規格，擁有3GB內存和32GB存儲容量，并會配備2600毫安時以上電池，至于所配的處理器則如傳聞所說的那樣，將會搭載海思64位Kirin930處理器，據稱采用臺積電16納米FinFET制程工藝，所以盡管華為P8的電池容量不算太大，但預計續航能力應該較之過去會有更好的表現。

　　不僅如此，這顆海思64位kirin930處理器還將會采用64位以及big.LIT LTE架構設計，以及臺積電的3D IC封裝技術，主頻運算速度可達2.6GHz，效能比前一代處理器增快三倍。至于裝載的GPU則為Mali760 MP4@600M，而內存帶寬據稱達到了25.6G/S(64bit雙通道800MHz)。

　　4月15日發布

　　而正如過去傳言的那樣，由于Kirin 930處理器開發進度的緣故，該款處理器才剛剛在華為P8上進行測試，所以該機將缺席三月初的MWC大會。不過，@Ubuntu團隊的爆料稱，華為將于今年4月15日在英國舉辦專門的發布會，正式推出華為P8，并且將主要競爭對手鎖定為三星GALAXY S6。

　　至于大家關心的價格方面，此次的消息與過去的傳聞一樣，作為在今年的首款重量級新機，華為P8的定價為2999元，如果確實將三星GALAXY S6當成競爭對手的話，那么這個價格對不少用戶來說還是頗具吸引力。據悉，華為在今年將首先發布華為P8，然后推出的Mate 8，然后再是榮耀7。‍