MSM8976將采用28nm HPm工藝制造，比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些，因此功耗及溫度的控制能力應(yīng)該會更加合理。

　　具體規(guī)格方面，MSM8956采用六核心架構(gòu)設(shè)計，內(nèi)置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心。支持雙通道LPDDR3-933MHz內(nèi)存、eMMC 5.1、SD3.0規(guī)范，集成的GPU為Adreno 510，最高支持2560×1600分辨率顯示屏、2100萬像素攝像頭等。

　　基帶方面同樣支持LTE Cat.6規(guī)范，自家的全網(wǎng)通應(yīng)該也不在話下。