相比國外廠商在手機厚度上的保守，國產(chǎn)廠商就大膽激進得多，OPPO、金立、vivo接二連三地推出了打破全球最薄智能機記錄的超薄智能手機，而就在OPPO發(fā)布4.85毫米厚度的R5后不久，vivo于昨日發(fā)布了更薄的——薄動心弦vivo X5Max。

　　從X系列定位超薄，X5Max定位纖薄王者就可以看出，該機對于全球最薄智能機的名號似乎勢在必得，而超薄智能機的最大缺點也眾所周知，那就是堅固性不夠，在越來越薄的智能手機時代，這一點暴露無疑，就連公認做工最好的iphone也不可避免，所以O(shè)PPO就在R5上采用了C型骨架和3D焊接技術(shù)來保證機身堅韌，此次vivo既然立志要再度打破全球最薄智能機記錄，那么如何平衡厚度、手感和堅固，就成了擺在vivo面前的現(xiàn)實難題，所以vivo研發(fā)了另一個黑科技結(jié)構(gòu)——多梁機翼中框。

　　那么，到底什么才是多梁機翼中框呢?@vivo智能手機 對于多梁機翼中框的解釋是：在納米注塑一體成型的鋁合金中框上，通過激光焊接疊加三層鋼板，并運用機翼加固原理內(nèi)嵌多層骨位加強梁，將航空科技與現(xiàn)代電子科技完美結(jié)合，解決了厚度與強度之間的矛盾。

　　是不是有些看不懂呢?這就和大家解釋一下，到底什么才是多梁機翼中框。

　　其實，“激光焊接疊加三層鋼板”是其中比較容易理解的一環(huán)結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)毋庸置疑的可以極大的提升中板的強度，但其缺陷也顯而易見，那就是厚。在一臺以超薄為賣點的手機上，0.01mm的厚度幾乎都是不可容忍的，那么vivo如何去平衡這中間的取舍呢?就是通過錯位的疊加，并不是用完整的一整塊鋼板去疊加，而是根據(jù)手機內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，切割不同鋼板結(jié)構(gòu)，再通過極光焊接技術(shù)，將其連接，最終既滿足了超薄機身內(nèi)部的超薄結(jié)構(gòu)，又解決了整體堅固性的問題。

　　那么，多梁在哪呢?大家都知道鋼板是不容易折疊的，并且折疊后其堅固性會大打折扣，所以vivo將“梁”放在了錯位疊加的鋼板的連接處，這與飛機機翼的結(jié)構(gòu)有著異曲同工之妙。從圖中我們可以看到，機翼內(nèi)的骨架與vivo的機身極其相似，而兩者之間的受力也基本相同：幾乎很少受到左右產(chǎn)生的力，更多的是受到上下的力(智能手機扭曲、彎曲都是收到這個方向的力，但幾乎變成菱形的智能手機)。因此vivo借鑒了機翼的結(jié)構(gòu)和原理。不過當然不能去折疊鋼板，所以vivo在結(jié)構(gòu)上采用的三層鋼板結(jié)構(gòu)就在這時體現(xiàn)了價值：其連接處恰恰讓vivo有機會實現(xiàn)了“多梁”的結(jié)構(gòu)，成功把機翼的承重原理移植到了手機上，使得vivo X5Max成為最堅固的超薄智能機之一。

　　夠了嗎?當然不夠，我們都知道在飛機機翼的結(jié)構(gòu)上，由于其空間寬敞，所以可以使用大量螺絲及鉚釘去固定機身，但在寸土寸金的超薄智能機內(nèi)，這顯然是不可能的。所以vivo在這里采用了極其堅固的納米注塑一體成型工藝，將中板完全固定到了鋁合金中框上，完美的解決了機身完整性的問題，既沒有增加空間結(jié)構(gòu)，又不至于讓機身內(nèi)部成一盤散沙，完整的才是最堅固的。

　　vivo X5Max正是通過這樣的三個步驟，將航空科技與現(xiàn)代電子科技完美結(jié)合，解決了厚度與強度之間的矛盾，既不因為超薄放棄堅固，又不因為堅固而放棄超薄，成為了有態(tài)度的超薄智能手機。