目前，手機廠商一般會采取兩種解決方案來降低手機發熱的問題：一種就是硬件散熱，比如石墨散熱，而一種就是內核優化散熱。

　　硬件散熱方面，以前大多數廠商解決散熱問題的方法都是在架構方面采用高導熱材料。傳統的導熱材料主要是金屬材料，如銅、鋁、銀等。但是，金屬材料密度大，膨脹系數高，在要求高導熱效率的場合尚不能滿足使用要求(如銀、銅、鋁的導熱系數分別為430W/m.K, 400W/m.K, 238 W/m.K)，所以隨著手機芯片主頻的提升，手機廠商開始改善硬件散熱方案。

　　導熱石墨的應用正是比較普遍的一種，石墨散熱膜的熱傳導率是銅的2-4倍，在減輕器件重量的情況下提供更優異的導熱性能。

　　散熱石墨是石墨烯堆垛成的，石墨烯是一種二維結構的碳材料，導熱系數高達5300 W/m·K，高于碳納米管和金剛石。在水平方向導熱快，在縱向上起到熱的效果。所以我們看到，如今很多手機品牌都在使用石墨散熱。例如蘋果和LG、小米等，都采用了石墨散熱。

　　不過隨著硬件的升級，單純的硬件散熱也無法完美的實現控熱，所以也有很多廠商在硬件散熱的基礎上加入了內核優化散熱，內核優化散熱類似省電軟件，不過卻有著一定的差異，大多數廠商的內核優化都可以實現在底層控制各種不同的CPU所支持的變頻技術，可以在上層根據系統負載動態選擇合適的運行頻率，簡單來說就是能夠智能調控主頻，一些廠商還專門為手機配備了一顆用于控電的核芯。

　　而除此之外，還有部分廠商會通過植入深度睡眠模塊為手機加入超低功耗省電模式。相比較而言，很多省電軟件解決散熱問題的方法只是采用降低CPU頻率和I/0調度，有些省電軟件可能導致發熱更嚴重或更耗電。