在今年的IFA，即德國柏林國際消費電子展覽會前夕，多家手機廠商紛紛選擇在柏林舉行新品發(fā)布會，數款熱門新機也均在該時段正式登場，比如索尼Z3、三星GALAXY Note 4以及華為Mate 7等等，而聯(lián)想也選擇在同一時間段，推出了最新智能手機——聯(lián)想VIBE X2 移動4G。

　　事實上，聯(lián)想手機X2先前被稱作是聯(lián)想手機VIBE X2，隸屬于聯(lián)想VIBE系列，不過該機登陸國內市場時選擇了更方便消費者記憶的名稱——聯(lián)想手機X2。而作為聯(lián)想VIBE X的升級版，聯(lián)想手機X2依然強調精湛設計，采用了獨特的Layer設計語言，外觀個性獨特。

　　除了外觀獨特之外，聯(lián)想手機X2還搭載了性能強勁的八核處理器、1080p全高清屏以及千萬像素攝像頭等出色配置。如今，聯(lián)想手機X2(工程機)已經提前來到了手機中國評測中心。這款“IFA最佳智能旗艦手機”實際表現(xiàn)究竟如何，大家可參看筆者下面帶來的——聯(lián)想手機X2詳細評測。

　　72%的超大屏占比

　　文章開篇時，筆者說過聯(lián)想手機X2國外發(fā)布時被稱做VIBE X2，而它正是聯(lián)想VIBE X的升級版。與前代產品一樣，聯(lián)想手機X2依然采用直板觸屏設計，而且設計精湛，延續(xù)了VIBE X系列的傳統(tǒng)。不過，相比VIBE X外觀變化較大，前者圓潤自然，而它則方正硬朗，外觀上并未傳承前代的設計。

　　而在手機的屏幕配置上，聯(lián)想手機X2同樣配備了一塊5英寸大屏，分辨率為1080p(1080×1920像素)全高清級別，與前代產品VIBE X相同，顯示效果細膩、自然。需要指出的是，來自聯(lián)想的數據顯示，這款手機的屏幕歷經5道工藝，4小時玻璃打磨，并輔之以納米有機鍍膜，玻璃表面摩擦系數不到0.02，以至于手感順滑。

　　同時，聯(lián)想手機X2采用超窄邊款設計，邊款寬度僅為2.45毫米，屏占比達到了72%，進而使得機身尺寸較為小巧，長寬尺寸僅為140.2×68.6毫米，更便于用戶單手握持以及操作，反觀同樣配備5英寸大屏的HTC One(M8)，機身長寬尺寸達到了146.36×70.6毫米，因此也可以改變不少消費者對于聯(lián)想手機“傻、大、丑”的認識。

　　個性獨特的“彩虹”機身

　　盡管聯(lián)想手機X2采用超窄邊框設計，而且屏占比達到了72%，不過這并非該機的最大的亮點。在前文中筆者說過，聯(lián)想手機X2采用獨特的Layer設計語言，機身側面呈現(xiàn)出了“彩虹”般的夢幻效果，極具美感和設計感，而這正是該聯(lián)想手機X2的最大亮點，預計未來還被更多手機所借鑒。

　　需要指出的是，雖然聯(lián)想手機X2機身側面采用分層式設計，不過并無明顯的縫隙。事實上，這款手機每個單層都經過了三層油霧噴涂處理，并用特殊的嵌入和固定技術將中間層和上下層組合在一起，從而呈現(xiàn)出了我們現(xiàn)在所看到的這種效果，而經過全新的天線設計將4G、GPS、WIFI天線也被分布在手機的四周，保證了手機的信號質量。

　　至于機身周邊的按鍵以及接口設計，聯(lián)想手機X2則較為常規(guī)。其中，在機身右側，這款手機方式了一體式音量控制鍵和電源鍵，位置略微靠下一些，適合右手持機時單手控制。而在機身頂端和底端，則分別放置了3.5毫米耳機插口和MicroUSB數據接口。另外，在機身左側，聯(lián)想手機X2還放置了手機卡插槽。

　　此外，需要補充的是，聯(lián)想手機X2采用一體式設計，機身厚度僅為7.27毫米，較為纖薄，加之該機獨特的“彩虹”機身，使得它更具魅力。