金立的一款新智能手機亮相工業和信息化部電信設備認證中心，該手機厚度只有5mm，簡直薄到沒朋友。

　　該手機機身尺寸為139.8×67.4×5.0mm，采用4.8英寸720P顯示屏，搭載1.2GHz四核處理器，存儲方面為1GB RAM + 16GB ROM，提供800萬像素后置+500萬像素前置攝像頭，內置2050mAh電池，運行Android 4.3系統，支持TD-LTE網絡。