金立在今年2月改寫了智能手機最薄的記錄，5.55毫米，這對于一款智能手機來說已經算是目前工藝水平上能達到最薄的厚度了。從E6開始，金立放棄了之前專注商務手機的產品路線，轉而開始走設計化風格。到了Elife S5.5(之后簡稱S5.5)的時候，這樣的設計路線達到了一個新的高度，可以這么說，單就設計感而言，S5.5在國產手機中已屬上品。如今我拿到了這款目前全球最薄的智能手機，也讓我們一起來看看金立帶來的這款產品在設計以外還能帶給我們什么?

　　見棱見角的手機

　　初次見到金立S 5.5的時候，這款手機給我的第一印象是有質感。整機運用了金屬和玻璃材質結合。盡管和iphone在材質上使用的組合相同，但是金立的設計沒有給人抄襲的感覺。原因很簡單，金立在S5.5上運用了大量的切割設計，包括手機邊框以及攝像頭部分。

　　拿到手機之后我沒有著急開機，而是腹黑的拿出了我的游標卡尺量一下這款手機的真實厚度。之前拿到華為P6的時候我做了同樣的事情，不過發現P6所謂的6.18毫米基本上是活在童話里的數字。金立的表現如何呢?我用我的游標卡尺測了手機邊框多個地方的數字，最薄的度數是5.8毫米。或許金立的攻城獅們能拿著他們的螺旋測微儀幫我“擠出”一個5.55毫米，但是起碼我的測試中，這個數字沒有出現過，所以我也只能呵呵了。

　　自從5s的金色在中國被用戶廣泛接受之后，很多廠商迅速跟進，金立也算一家。我拿到的這款S5.5采用了白色面板和金色中框的組合，其中中框部分的材質使用了金屬打造，為了避免信號遮擋，金立在上面設計了四條陶瓷天線。

　　金立為S5.5配備了一塊5英寸的屏幕，不過手機屏幕上下兩個邊框的設計可沒有手機的機身厚度那樣讓人驚艷，屏幕上下邊框有點厚，幾乎可以和索尼的一拼。好的是金立沒有使用虛擬按鍵，這讓下邊框不會那么單調。

　　讓我覺得整部手機設計最出彩的地方來自攝像頭。誰都明白，把手機做薄要面臨著攝像頭凸起問題，不過金立沒有草草的在攝像頭部分使用圓弧形的設計，而是讓它和整個手機風格相統一，見棱見角的攝像頭會不會打消一些人對于攝像頭凸起的抵觸情緒呢?

　　這么薄 屏幕功不可沒

　　能將一款手機做到5.55毫米厚，除了工藝之外，硬實力的要求也是嚴格的。金立就為S5.5選擇了三星家的Super AMOLED屏幕，為什么?因為三星的AMOLED屏幕的厚度要比一般的LCD薄很多，舉個例子，三星在S4上使用的5英寸屏幕的厚度只有1.98毫米，而LG之前宣布研發出全球最薄的LCD屏幕的厚度也要到2.2毫米。因此對于要把手機做到最薄的金立來說，三星的AMOLED面板肯定是不二之選。

　　當然，AMOLED的所有特性在S5.5上也顯露無疑，由于自發光，因此這塊屏幕在顯示深色部分的時候程度非常深，而在可視角度上也有這得天獨厚的優勢。不過色彩過于艷麗一直是這塊屏幕的問題，S5.5同樣不例外。

　　小清新風格的UI

　　ELIFE S5.5在系統方面采用了Amigo 2.0系統，該系統是基于Android 4.2版本深度定制，無論是UI還能功能性上都有著不小的突破。Amigo這個名字源于西班牙語中的“朋友”，通過這樣的命名也很好的詮釋了“Amigo OS更懂你”設計理念。

　　在界面風格上，Amigo 2.0完全采用了扁平化的設計，這符合目前大眾的口味，簡單的線條與明亮色彩組成了一個個圖標，給人感覺非常簡潔，看起來非常舒服。如果非要我選一個這套UI的問題，很顯然，圖標太小是個問題。Amigo每個圖標的間隔和圖標本身的尺寸顯然不太協調，這讓系統看上去有點空。

　　一個熱點問題!金立在S5.5上預裝了17個第三方應用，當然他們都是可以卸載的。16GB的手機存儲空間出場時剩余10.79GB，這在一般的智能手機中算是正常水平，畢竟現在手機本身的系統都會占用大量的存儲空間。

　　作為一個成熟的企業，建立自有的生態系統是必須的。從Amigo上，你能找到在線主題、專屬的天氣軟件、自有的軟件市場和游戲中心，基本上在不用下載任何第三方軟件的前提下，使用金立自有的功能，用戶就能實現智能手機中必備的操作。

　　MT6592八核處理器加持

　　在硬件配置方面，該機采用了聯發科MT6592八核處理器，采用28納米制程工藝，擁有8個Corter-A7核心，主頻最高可達1.7GHz，并且集成了Mali-450MP圖像處理器.ELIFE S5.5還采用了2GB RAM和16GB ROM。

　　怎么說呢?這套配置其實目前被很多國內廠商廣泛使用，MTK的處理器在性價比方面有著高通所無法比擬的優勢。八核處理器聽上去很有亮點，同時A7核心保證了這套平臺有著出色的能耗比，因此這就解釋了為什么大家的硬件跑分都很高，但是手機價格要比驍龍800少一半或者三分之二了。

　　跑分方面成績也如預期，28000+，這個成績在目前的主流智能手機中算是中檔水平的，但是應付目前很多主流軟件綽綽有余了。

　　不過問題出現了，金立的這款手機做的太薄了，勢必在手機內不可能覆蓋太多的隔熱層，因此手機的發熱量幾乎沒有阻礙的傳導到表面來。發熱點主要在手機攝像頭周圍，這樣在你橫握手機的時候，感覺會特別明顯。而且這個問題會非常普遍的出現在你使用手機的很多時間段，這讓人感覺是非常不爽的。

　　曝光速度快 色彩還原出色

　　攝像頭方面，金立給S5.5配備了一顆1300萬像素的主攝像頭以及一顆500萬像素的前置攝像頭，主攝像頭采用索尼BSI背照式鏡頭，沒有太多可說的，基本上已經是目前中高端手機產品的標配了。前置攝像頭方面，S5.5的500萬像素鏡頭使用了美國OV公司的OV5648攝像頭，其優點是廣角更寬，達到了95°。

　　除了硬件方面給力以外，ELIFE S5.5在軟件方面表現的也毫不遜色，該機采用延續了ELIFE E7在拍照方面超強實力，除了較為“傻瓜”的普通模式以外還有專業模式，在該模式下，水平儀、白平衡、曝光補償、拍照模式等均可選擇。

　　從樣張的表現來看，照片整體的色彩還原做的相當好，即便是在北京霧霾天氣影響下，光線的復雜程度要比一般情況下程度更高，但是S5.5依舊能將白平衡以及色彩還原控制的很好。同時這款手機的曝光速度很快，對焦到曝光的時間一般不超過1秒，適合抓拍。

　　電池續航一般

　　機身太薄造成的第二個隱患是手機內置的電池不可能太大，因此在容量方面自然會受到限制。金立S5.5配備的是一塊2300毫安時的電池，盡管用了A7架構的高能效比MT6592處理器，但是待機情況依舊不容樂觀。在使用的一周時間里，這款手機每天平均的工作時間大概在10-12小時左右。由于電池無法更換，因此準備一塊移動電源隨身攜帶吧。

　　買不買要看關注點在哪

　　最后來說說購買。我個人認為金立Elife S5.5是一款不錯的手機產品，尤其是它有著出色的工業設計以及系統優化。而價格方面，2299元的價格相比于一般使用MT6592處理器的手機要貴一些。因此我認為，你如果覺得你買的是設計，買的是風格，那么我覺得這款手機非常適合你。如果你認為你買的是配置，買的是價格，那么我覺得它不是你的菜。