按照以往慣例，拆解之前先來回顧一下Moto X的硬件規(guī)格：4.7寸屏720p屏幕、高通驍龍S4 PRo雙核處理器、2GB內(nèi)存、1000萬像素攝像頭。

　　Moto X機身整體十分圓潤

　　Moto X與Galaxy S4外觀對比

　　FCC認證標識

　　弧形機身

　　用卡針去除SIM卡槽

　　用撬棒撬開Moto X后殼

　　試圖分離后殼與機身。后殼很有韌性，里面居然加入了膠，所以很難打開

　　用加熱過的iOpener棒來融化膠體

　　打開后殼可以看到Moto X的NFC線圈以及醒目的X8移動系統(tǒng)標志

　　后殼與機身相連十分緊密，去除兩者連線

　　取下后殼

　　后殼上藍色物體應該是起到固定和緩沖作用

　　去掉后殼后的Moto X

　　移除機身側邊的固定螺絲

　　開始把NFC的跳線從Moto X機身上撕下

　　去掉邊角固定電池的螺絲

　　取出電池

　　國際版Moto X采用一塊2200mAh電池，由LG化學公司提供(中國制造)的“子母電池”。由于采用了moto定制的X8處理器系統(tǒng)，因此官方稱其續(xù)航時間可達24小時。

　　很輕松去掉上層框架

　　上層框架支撐的包括揚聲器、耳機插孔、天線以及各種連線

　　耳機插孔組件

　　移除揚聲器模塊

　　揚聲器模塊

　　取下200萬像素前置攝像頭

　　前置攝像頭模塊上編號為84016172 REV A 0054067 01017429 142-3

　　分離主板與機身

　　成功取下主板

　　從主板上取下1000萬像素的ClearPixel后置攝像頭模塊

　　不太容易地取下主攝像頭模塊

　　關鍵環(huán)節(jié)·元件認一認

　　主板正面(從左至右)

　　綠色：德儀定點數(shù)字信號處理器TMS320C55

　　紅色：東芝THGBMAG7A2JBAIR 16GB eMMC NAND閃存

　　橙色：SK Hynix公司的H9TKNNNBPDAR RAM內(nèi)存，高通S4 Pro處理器也封裝在里面

　　藍色：恩智浦半導體的NFC芯片NXP 44701

　　黑色：德儀信號微控制器MSP430 F5259

　　黃色：高通PM8921電源IC芯片

　　紫色：思佳訊的多頻功率放大器，支持GSM / EDGE/WCDMA/ HSDPA/ HSUPA/ HSPA+/ LTE

　　主板正面其他一些芯片

　　橙色：802.11ac組合Wi-Fi/藍牙/FM芯片高通WCN3680

　　紅色：高通WCD9310獨立音頻解碼芯片

　　黃色：恩智浦半導體的NXP TFA9890 D類音頻功放

　　紫色：愛普科斯B7959無線/藍牙過濾器

　　綠色：思佳訊77737 LTE功率放大器

　　藍色：0V00660 A56G 1B

　　相對較光禿禿的主板背面：歐勝微電子提供的頂部和底部端口硅模擬微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風WM7121(紅色)和WM7132(橙色)

　　Moto X的馬達是焊接到主板上的

　　從主板上拆下的屏蔽罩

　　Moto X前置屏幕組件

　　拿下金屬框架

　　Synaptics的觸屏控制器

　　所謂的Magic Glass屏幕

　　拆解完畢

　　Moto X拆解小結：

　　-易拆解等級7顆星(10顆星是最容易拆解)，與新Nexus 7一樣相當容易維修，不過后蓋上的膠略微影響拆解效率;

　　-觸點和跳線連接的小部件容易更換;

　　-Moto X統(tǒng)一使用比較罕見的T3規(guī)格螺絲;

　　-電池比想象中要麻煩一點，不過只要拆開后蓋就容易多了;

　　-數(shù)字轉換器與屏幕融合到一塊，增加了換屏成本。