BSI技術(shù)將CMOS成像的靈敏度提升到了一個新的水平。透鏡排列在傳感器后方的硅襯底上，而不是前方，前方的配線會限制光的吸收。相比舊的技術(shù)，這技術(shù)下的感光度和光吸收量提高了40%，而且還能形成更細(xì)的像素。

　　(2009年11月9日，北京)東芝宣布推出一款新型的CMOS圖像傳感器，可使數(shù)碼照相機(jī)以及支持視頻成像功能的手機(jī)達(dá)到1460萬像素。這款傳感器是東芝“Dynastron?” 注1系列的最新產(chǎn)品，同時也是公司首次嘗試用后端照明技術(shù)(BSI)增強(qiáng)感光度。這款新型傳感器的樣品將于12月份出廠，從2010年第三季度(7月-9月)開始量產(chǎn)。

　　東芝充分利用了BSI技術(shù)的優(yōu)勢，使像素間距縮小到1.4微米，在一個1/2.3英寸的傳感器內(nèi)集合了1460萬像素，可滿足高水平的成像和處理要求，并且還將使手機(jī)的圖像質(zhì)量達(dá)到一個新的高度。東芝還將憑借這款新型傳感器全面進(jìn)軍數(shù)碼相機(jī)市場，同時將BSI作為一項主流技術(shù)不斷開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。

　　這款新型傳感器將在東芝的大分工廠進(jìn)行量產(chǎn)，采用配備65納米加工工藝、處于行業(yè)領(lǐng)先水平的300毫米晶圓生產(chǎn)線。首批量產(chǎn)數(shù)量為每月500,000個傳感器。

　　CMOS圖像傳感器是東芝系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路技術(shù))業(yè)務(wù)的主打產(chǎn)品。迄今為止，其主要應(yīng)用對象是手機(jī)，為東芝的高密度集成技術(shù)和低功耗技術(shù)提供了同臺展示的機(jī)會。引入BSI CMOS傳感器后，東芝將不斷擴(kuò)大其應(yīng)用范圍，將數(shù)碼相機(jī)吸納進(jìn)來，以推動傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展。