年底到了，在春節期間閑著無事可作，電腦要被孩子經常霸占，于是決定用手機上網，用手機回復帖子，唯一的選擇就是SK了，但是也有個問題就是他的后蓋在操作下鍵盤的時候會有吱吱呀呀的聲音，早就有要解決這個問題的打算，于是決定還是老伎倆用玻璃膠。羅嗦幾句，玻璃膠要用那種接近無色透明的那種，選擇這個東西在一般的熱帶魚店，玻璃店，門窗安裝的店鋪里面都有。有一種里面有金屬粉末似的玻璃膠，我見過，但是怕里面的金屬粉末會引起不必要的問題沒有使用，還有帶其他顏色的玻璃膠。我還是建議使用這種無色接近透明的玻璃膠。我的S65在用玻璃膠密封防塵處理一年后，更換了外殼，通過拆裝，得出的結論是，玻璃膠非常值得信賴。即使把手機里面所以的縫隙全部充填也沒有問題。不怕用的多，怕用的少，用少了難免回有個別地方出現縫隙，依然會進灰。玻璃膠涂抹后，在室溫情況下。8各小時左右會自然干燥，干燥后的玻璃膠依然有一定的彈性，如果需要取下，也很簡單拽就可以，一點痕跡也不會留下。用玻璃膠不會影響手機的使用，愛護手機讓它更好的工作，這就是我使用玻璃膠的理由，還有就還是本人是窮人過不起經常換手機的日子，還望那些有米之人勿要冷嘲熱諷。
    最后說一下M65由于有軟膠的封條，不適合使用玻璃膠。使用玻璃膠后，原帶的膠條和玻璃膠接觸的地方會有輕微的發硬現象，把附著表面的玻璃膠去掉后就沒有問題了。如果M65要加強密封效果，建議使用704硅膠。
           

    取下后殼的SK 。紅圈的地方各有一個T5螺絲。擰下來，經過拆卸發現SK有幾個地方的空間由于設計的原因閑置浪費了，電池上方，和天線包括電池下面，都有很大的地方被浪費了，之所以這樣是因為要將就電池的厚度，從而形成的無用的空間。其實SK是完全有空間安裝攝像頭和擴展卡的，真要是那樣的話，它真的就是無敵的了，可惜這些只是如果。
           

    用平口的小螺絲刀，最好是硬些的塑料棒，比如磨薄后的牙刷柄。在上圖紅圈這個部位有兩個鎖扣，插入后向外撬，SK的外殼塑料有很大的韌性，不必擔心會撬壞，只要慢一點就可以，不要突然用力。先翹起一端，要完全的撬出來，之后在撬另一端。在撬開扣點的時候會有輕微的咔的一聲，這個聲音是扣點脫離時發生的，不必緊張沒有問題。繼續。
            

    把這兩個鎖扣撬開后電池上方的天線部分就拆下來了。很大的空間被浪費了，要是這個下面有個攝像頭該多好啊···············
            

    在下部撬桿所指的這個地方還有個塑料扣，對稱的還有一個，撬這兩個鎖扣，比撬上面的鎖扣簡單的多。同樣還是先翹起一端，要完全的撬出來，之后在撬另一端。
             

    下部的兩個鎖扣都撬開后，下部整體的就拆下來了。下部的塑料框上有個很寬大的金屬屏蔽罩。
            

    露出主電路板，SK明顯的比其他的65機器顯得原件布局不那樣緊湊。沒辦法地方大啊。想怎么擺放都可以。
            

    這個主要看的是板上紅圈的部位，這個是SK兩部分間的主要連接，它是個塑料導電帶，是個塑料材質的東西。黑色的是導電帶的插頭，硬度不是很高，拆卸這個部位要用牙簽之類的東西從四角輕輕的撬動，撬松動一個邊角后，就要撬動另一邊角，來回交替的撬動，不要一下就把一角全撬出來，不要用金屬的螺絲刀撬，以免劃壞，畢竟作為非專業人士，我們的手把不是很高。

    撬開導電帶插頭后的樣子。
    沒有辦法 窮人，用S65拍的，還是晚上，我盡力了，但是也就這個樣子了。
            

    側鍵這三個觸點彈片，估計在生產的時候是安裝完主板后在安裝上去的，這三個彈片在取下主板的時候會很礙事，要先把它們向上翹起，之后才方便主電路板的拆下。在拆卸主板前先摘下這個側鍵，我看了一下，似乎有難度，在取下主板后在把側鍵取下，恢復側鍵這三個觸點彈片的角度，在安裝時先安裝主板，在安裝側鍵，就可以了。
            

    主板取下后，先要把導電帶從殼體上取下，在紅圈部位有個彎勾狀的鋼片把導電帶固定在殼體，這個地方還是要慢一點，但是很簡單就能夠撬下來。
            

    下鍵盤和側鍵取下后。這些地方都是灰塵進入機體的路徑，我要用玻璃膠封閉這些縫隙，當然要在最后安裝的時候進行。建議有興趣采用我這個方法的朋友，不要怕玻璃膠多，也不要用少，只要不弄到觸點和屏幕上就沒有任何問題，就是說用玻璃膠把手機里面填滿都不會有問題。

    細紅圈部位，這個是個塑膠圈，有三個突起的點。由任意一個突起的點，向圈內撬，分別把這三個突起撬離機體的鋼圈后就能夠把這個塑膠圈取下了。紅粗線標注的地方就是要用玻璃膠密封的位置。
           

    拆下塑膠圈后，看到上下連接的鋼圈，分內外兩部分，兩部分間由扣點連接。外部分是固定在塑料殼體上的。內圈是和上部的鋼底板一體的。紅圈標識的是內圈的三個扣點，藍色圈標注的是和剛剛拆下的塑膠圈有關聯的三個突起點。拆這個部位要用手按住上圖綠色部位的外圈，向下按，不需要很大的力量，只要內外鋼圈出現間隙就可以，在按下的同時，按照藍色箭頭標注的方向旋壓，推。把內圈的突起扣點旋轉45度，上下殼體就徹底的脫離了。
          

    這個圖片是旋轉到一半時的。紅色的是突起的上鍵盤鎖扣，藍色的原來的鎖扣位置，綠色的是旋到這個位置后，上下殼體自然脫離的位置。
         

    什么也不用說了  ，分離了。