芯片廠商高通今日在中國香港發布三款處理器新品，分別為高通驍龍653、驍龍626和驍龍427。三款產品均支持高通Quick Charge 3.0快充技術，充電速度是傳統充電方式的4倍。此外，對雙攝像頭的支持已從驍龍800系列拓展至驍龍600系列和400系列。

　　▲高通發布的新產品驍龍653、626、427

　　此次推出的驍龍653處理器是高通面向中高端市場定價為300美元以上的652處理器升級版，626是面向中端市場定價為150-250美元區間的625處理器升級版，427則是面向中低端市場定價為100美元區間的425處理器升級版。

　　此前資料顯示，驍龍653采用的依然是驍龍652一樣的28nm工藝，核心架構為四顆主頻超過2.0GHz的A73核心以及四顆主頻為1.4GHz的A53核心，支持1333MHz的LPDDR4內存，eMMC5.1存儲，以及USB3.0。

　　每款芯片組均支持以下調制解調器特性：1.支持CAT 7的X9 LTE調制解調器(下行鏈路300Mbps;上行鏈路150Mbps)，相較于X8 LTE調制解調器，在最高上行鏈路速度方面為用戶提供了50%的提升;2.支持LTE Advanced載波聚合，下行和上行鏈路均高達2x20 MHz;3.支持上行鏈路64-QAM;4.通過在VoLTE通話中支持增強語音服務(EVS)編解碼，實現出色的通話清晰度和更高的通話可靠性。以上調制解調器特性可為網絡中的所有用戶實現網絡容量和吞吐量的提升。

　　驍龍600系列和驍龍400系列新品特性要點：

　　• 驍龍653：采用28nm工藝，相比驍龍652，驍龍653處理器不僅具備更高的CPU性能，還將可尋址內存(RAM)從4GB翻倍增至8GB，顯著增強了用戶體驗。驍龍653與驍龍650/652管腳和軟件兼容。

　　• 驍龍626：采用14nm工藝，相比驍龍625，驍龍626具有更高的CPU性能。驍龍626還支持Qualcomm TruSignal天線增強技術，可在擁擠的網絡環境中改善信號接收。驍龍626與驍龍625管腳和軟件兼容，與驍龍425/427/430/435處理器軟件兼容。

　　• 驍龍427：采用28nm工藝，相比驍龍425，驍龍427提供更高的CPU和GPU性能。它是首款將TruSignal引入驍龍400系列處理器的芯片組，旨在為這一大眾級處理器解決方案系列帶來前所未有的、強大的天線調諧性能。驍龍427與驍龍425/430/435管腳和軟件兼容，與驍龍625和626軟件兼容。

　　據悉，驍龍653和626芯片組預計將于2016年末商用。驍龍427芯片組預計將于2017年初搭載商用終端面市。