通過魅族PRo6 Plus拆機圖解評測，深入內(nèi)部來全面揭曉。

　　魅族Pro6 Plus做工怎么樣 魅族Pro6 Plus拆機圖解評測

　　一、拆機之前，先來說說外觀設計與硬件配置

　　外觀方面，魅族Pro6 Plus采用一體金屬機身設計，與上一代Pro6不同的是背面采用了3D曲面設計，而中框部分則采用了Floating Design微弧設計，視覺上更立體，并且手感出色。

　　硬件配置方面，魅族Pro 6 Plus采用了5.7寸2K屏，首發(fā)搭載三星Exynos8890八核處理器，4/6GB內(nèi)存和64GB存儲空間，配備后置1200萬像素索尼IMX386，內(nèi)置3400mAh容量快充電池、支持指紋識別、心率監(jiān)控芯片、新一代HIFI設計、按壓觸控屏、NFC功能等等，主流旗艦支持的該機基本都有，以下是詳細配置。

在了解外觀、配置之后，下面我們正式進入魅族Pro6 Plus拆機環(huán)節(jié)。 

　　二、魅族Pro6 Plus拆機圖解評測

　　拆機工具：把螺絲刀、鑷子、撬片、吸盤、手機自帶卡針。

　　第一步：拆機之前，首先將魅族Pro6 Plus關機，然后取出自帶的卡針，將機身側(cè)面的SIM卡托取下，如圖所示。

　　注：很多人可能會問，拆機為什么要取下卡托，其實很簡單，如果不取下卡托，在分離后蓋的時候，會把卡托給折彎了，導致后期可能無法裝卡了。

　　第二步：使用螺絲刀拆卸底部固定螺絲，魅族Pro6 Plus機身底部不僅配備耳機、揚聲器孔、USB Type-C數(shù)據(jù)接口，還有后蓋的2枚固定螺絲，拆機第二步就是拆卸底部固定螺絲，如下圖所示。

　　第三步：拆后蓋。魅族Pro6 Plus采用一體金屬機身設計，后蓋除了上面的固定螺絲，還有卡扣固定，拆卸相對比較麻煩一些。具體方法是，需要借助拆機翹片從機身底部撬開縫隙，建議大家一邊使用吸盤吸屏幕，然后再借助翹片從底部找到縫隙，切入撬開，如圖所示。

　　待出現(xiàn)縫隙后，使用翹棒沿著側(cè)面四周劃開，分離卡扣即可，如圖所示。

　　魅族PRO6 Plus的的后蓋四周的一體邊框打磨非常的細，跟前面板完美貼合，這也是該機后蓋拆卸難度較大的一個原因。

　　使用翹棒劃開后蓋與屏幕部分后，就可以輕松分離機身與后蓋了，之后就可以看到該機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)了。魅族Pro6 Plus內(nèi)部采用常見的三段式設計，電池占據(jù)了絕大部分空間，如下圖所示。

　　成功分離后蓋

　　魅族Pro6 Plus后蓋全部采用觸點的方式來完成一些功能需求，完全沒有一絲的排線，設計上非常簡潔整齊，包括左右兩側(cè)邊框內(nèi)的6個天線觸點，還有音量鍵也是分離的，只有一個觸點，可見魅族設計的用心。

　　此外，魅族PRO6 Plus還在背部天線上集成了NFC、MIMO、Wi-Fi和GPS，美感與使用性兼?zhèn)洌⑶疑暾埩藢＠缦聢D所示。

　　魅族PRO6 Plus主攝像頭配備了環(huán)形10-LED雙色溫閃光燈，補光自然均勻，中間是激光輔助對焦，以下是閃光燈特寫。

　　環(huán)形閃光燈特寫

　　細節(jié)方面，魅族PRO6 Plus頂部還有一個降噪麥克風收音孔，如圖所示。

　　第四步：主板拆解

　　主板上一共有10顆螺絲固定螺絲，其中有一顆是貼了防撕標簽的，這意味著拆卸主板將使得手機失去免費一年的保修服務，非專業(yè)人士不建議拆機。

　　魅族Pro6 Plus主攝像頭和下面的電源線及底部主板排線連接上方處還采用了金屬固定片，這樣的細節(jié)設計也保證了整機的穩(wěn)定性,如圖所示。

　　下圖為魅族Pro6 Plus的上下主板排線和電池排線特寫。

　　主板剝離，注意側(cè)面有屏幕排線，拆除后屏幕和機身徹底分離。內(nèi)部有黑色石墨散熱貼紙，RAM + SoC 有貼硅膠散熱貼片，一面有少量粘性的。

　　下圖為拆解下來的魅族Pro6 Plus屏幕Synaptics觸摸芯片，主導屏幕觸摸功能，這個品牌相信大家在筆記本上的觸摸板驅(qū)動都見到過，大名鼎鼎的!

　　聽筒是固定在魅族Pro6 Plus內(nèi)部的這個部位，采用膠粘固定，拆卸下來不好修復，因此一般不建議暴力拆卸。

　　下圖為拆卸下來的魅族Pro6 Plus前后攝像頭特寫，其規(guī)格為前置攝像頭：500 萬像素、ƒ/2.0 光圈、5 片式鏡頭;后置攝像頭：1200 萬像素、ƒ/2.0 大光圈虛化、四軸光學防抖 出片清晰穩(wěn)定、6 片式鏡頭。

　　攝像頭特寫

　　魅族Pro6 Plus主板芯片都有金屬屏蔽罩，拆開后，就可以看到內(nèi)部的主板集成芯片了，具體如下圖所示。

　　主板芯片特寫

　　1、RAM + SoC ：三星 SEC 634 K3RG2G20CM

　　2、SKYWORKS 77646-51 CDMA WCDMA 4G 多模多頻段功率放大器模塊

　　3、Multimode Multiband Power Amplifier Module forQuad-Band GSM/EDGE – Bands (1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20,28, 34, and 39) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA+ / LTE

　　4、SKYWORKS 77807-8 FDD/TDD LTE 四波段功率放大器模塊

　　5、天線開關也可以理解為頻段切換器，雙工器顧名思義，可理解為發(fā)射接收同時進行

　　6、德州儀器的BQ25892，是業(yè)內(nèi)首款采用專有MaxChargeTM技術的全集成5A單節(jié)鋰離子(Li-ion)電池充電管理器件，實現(xiàn)了高輸入電壓和可調(diào)電壓USB On-the-Go升壓模式。

　　第五步：拆卸電池

　　魅族Pro6 Plus內(nèi)置了3400mAh容量的鋰聚合物電池，使用雙面膠粘性很強，拆卸時候需要耐心，如圖所示。

　　圖為拆卸下來的魅族Pro6 Plus電池特寫，具體型號為BT66，支持mCharge快充技術，最高支持24W大功率充電。

　　第六步：底部小模塊拆解

　　最后就是魅族Pro6 Plus底部小主板模塊與功能小部件拆解部分了，底部主板也有一個防撕標簽，占大部分空間的還是揚聲器，如圖所示。

　　底部小主板拆解

　　魅族Pro6 Plus底部小主板主要集成有USB接口、耳機孔、主 MIC 、震動馬達、HiFi等，底部的Type - C接口融合：Type-C、USB 3.1標準，傳輸更快，最高還支持24w的充電。

　　下圖為魅族Pro6 Plus底部揚聲器的正反面特寫，內(nèi)置HiFi采用ESS ES9018K2M 解碼芯片和ADI AD45275 運放芯片。

　　下圖為拆卸下來的魅族Pro6 Plus正面可以看到的經(jīng)典mTouch按鍵特寫，支持指紋識別，并首次融入了心率檢測功能，支持健康心率檢測體驗。

　　最后來一張魅族Pro6 Plus內(nèi)部元件拆機全家福，如圖所示。

　　拆機全家福

　　拆機評測總結(jié)：

　　作為魅族的年度旗艦，魅族Pro6 Plus無論是設計、配置、做工都給人一種相當旗艦的感覺，內(nèi)部做工扎實，元器件布局整潔，拆機也比較容易，后續(xù)維修也十分方便。此外，魅族Pro6 Plus搭載14nm低功耗Exynos 8890處理器，不僅性能強勁，而且發(fā)熱較低，并且內(nèi)部還加入了石墨散熱和硅膠散熱貼片，具備強性能，低發(fā)熱特點，與該機主打的“越強大 越冷靜”口號相符。稍顯不足的是，魅族Pro6 Plus暫時不支持電信4G網(wǎng)絡，售價2999元起，是目前價格最貴的魅族手機，價位上顯得沒有以往那么親民。