X9 Plus采用了一塊5.88寸的1080p ipS屏幕,鋁合金機身厚度控制在7.45毫米,重量199克,也是金色、玫瑰金色。
內(nèi)部采用驍龍653 MSM8976 PRo八核處理器(1.95GHz A72×4+1.4GHz A53×4),內(nèi)存增大至6GB內(nèi)存,存儲還是64GB不可擴展,電池則加大到4000mAh,雙頻Wi-Fi 802.11ac/藍牙4.2。
Hi-Fi方案采用SABRE9018+ES9603,立體聲揚聲器回歸。
價格將在26日的新品品鑒會上公布。
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