芯片廠商高通今日在中國(guó)香港發(fā)布三款處理器新品，分別為高通驍龍653、驍龍626和驍龍427。三款產(chǎn)品均支持高通Quick Charge 3.0快充技術(shù)，充電速度是傳統(tǒng)充電方式的4倍。此外，對(duì)雙攝像頭的支持已從驍龍800系列拓展至驍龍600系列和400系列。

　　▲高通發(fā)布的新產(chǎn)品驍龍653、626、427

　　此次推出的驍龍653處理器是高通面向中高端市場(chǎng)定價(jià)為300美元以上的652處理器升級(jí)版，626是面向中端市場(chǎng)定價(jià)為150-250美元區(qū)間的625處理器升級(jí)版，427則是面向中低端市場(chǎng)定價(jià)為100美元區(qū)間的425處理器升級(jí)版。

　　此前資料顯示，驍龍653采用的依然是驍龍652一樣的28nm工藝，核心架構(gòu)為四顆主頻超過(guò)2.0GHz的A73核心以及四顆主頻為1.4GHz的A53核心，支持1333MHz的LPDDR4內(nèi)存，eMMC5.1存儲(chǔ)，以及USB3.0。

　　每款芯片組均支持以下調(diào)制解調(diào)器特性：1.支持CAT 7的X9 LTE調(diào)制解調(diào)器(下行鏈路300Mbps;上行鏈路150Mbps)，相較于X8 LTE調(diào)制解調(diào)器，在最高上行鏈路速度方面為用戶提供了50%的提升;2.支持LTE Advanced載波聚合，下行和上行鏈路均高達(dá)2x20 MHz;3.支持上行鏈路64-QAM;4.通過(guò)在VoLTE通話中支持增強(qiáng)語(yǔ)音服務(wù)(EVS)編解碼，實(shí)現(xiàn)出色的通話清晰度和更高的通話可靠性。以上調(diào)制解調(diào)器特性可為網(wǎng)絡(luò)中的所有用戶實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)容量和吞吐量的提升。

　　驍龍600系列和驍龍400系列新品特性要點(diǎn)：

　　• 驍龍653：采用28nm工藝，相比驍龍652，驍龍653處理器不僅具備更高的CPU性能，還將可尋址內(nèi)存(RAM)從4GB翻倍增至8GB，顯著增強(qiáng)了用戶體驗(yàn)。驍龍653與驍龍650/652管腳和軟件兼容。

　　• 驍龍626：采用14nm工藝，相比驍龍625，驍龍626具有更高的CPU性能。驍龍626還支持Qualcomm TruSignal天線增強(qiáng)技術(shù)，可在擁擠的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中改善信號(hào)接收。驍龍626與驍龍625管腳和軟件兼容，與驍龍425/427/430/435處理器軟件兼容。

　　• 驍龍427：采用28nm工藝，相比驍龍425，驍龍427提供更高的CPU和GPU性能。它是首款將TruSignal引入驍龍400系列處理器的芯片組，旨在為這一大眾級(jí)處理器解決方案系列帶來(lái)前所未有的、強(qiáng)大的天線調(diào)諧性能。驍龍427與驍龍425/430/435管腳和軟件兼容，與驍龍625和626軟件兼容。

　　據(jù)悉，驍龍653和626芯片組預(yù)計(jì)將于2016年末商用。驍龍427芯片組預(yù)計(jì)將于2017年初搭載商用終端面市。