日前，聯想在美國硅谷舉辦了第二屆Tech World全球科技創新大會，并全球首發了Moto Z、Moto Z Force兩款新旗艦。其中，Moto Z厚度僅5.2mm，是全球最薄的智能手機。

　　值得一提的是，聯想還同步發布了Moto Modz模塊化平臺，方便手機接駁和拓展其他功能組件，意義非凡。

　　首先是Moto Z。

　　不少業內人士認為，這是致敬摩托羅拉V3之作。其機身厚度僅5.2mm，全球最薄，重量136g。機身采用鋁合金+不銹鋼材質，外部有納米防水涂層，可防潑濺、淋雨。

　　配置方面，采用5.5英寸2K顯示屏，搭載驍龍820處理器、4GB內存，機身存儲32GB、64GB可選(最高支持2TB擴展卡)。

　　攝像頭組合為前置500萬像素(廣角、閃光燈)+后置1300萬像素(F1.8光圈，支持光學防抖和激光對焦)。提供正面指紋識別Home鍵。

　　手機電池容量2600mAh，支持TurboPower渦輪快充技術，充電15分鐘，續航8小時。

　　值得一提的是，Moto Z還是移除了3.5mm接口的智能手機，用戶可通過USB-C接口、藍牙連接耳機。

　　其次是Moto Z Force。

　　外觀方面和Moto Z基本一致，但機身厚度增加到7mm，重量163g。手機同樣配備了5.5英寸2K顯示屏，但增加了第二代Moto ShatterShiled極御技術，也就是我們之前熟知的“防摔屏”。

　　此外，后置攝像頭升級到2100萬像素，電池提高到3500mAh，官方宣稱續航可達40小時，同樣支持渦輪快充。

　　最后是Moto Modz模塊。

　　Moto Modz是此次發布會的一大亮點。可以通過Moto Z、Moto Z Force背后的16個金屬觸點來接駁不同的模塊，實現擴展功能。

　　發布會上，聯想推出了JBL SoundBoost音樂模塊、Insta-Share PRojector投影模塊、Power Pack電源模塊和Style Shell時尚背殼等一系列可更換智能模塊。

　　以下為Moto Z、Moto Z Force、Moto Modz真機圖賞：