華為P9質量如何？4 月 6 日華為這次選擇了在倫敦全球首發自家的新品旗艦 P9，不僅與徠卡深度合作，還請來了「超人」與「黑寡婦」站臺代言，加上其與 Apple 比肩的售價，賺足了消費者們十足的期待。這次的拆解，我們就來看看在這臺 P9 中，除了徠卡認證的雙后置攝像頭，華為給大家帶來了什么，產品質量如何等等。

　　▲ 拆機所需工具:

　　螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片。

　　Step 1：移除「卡托」

　　▲取出卡托

　　▲卡托為三選二的設計【SIM1：Nano-SIM;SIM2/TF：Nano-SIM & TF-card】

　　卡托前端有做「T」型防呆設計，避免卡托插反無法取出和損壞 SIM / SD 接觸端子。

　　Step 2：拆卸后殼

　　▲卸下底部兩顆 Pentalobe 螺絲

　　「屏幕組件」和后殼采用螺絲和扣位的形式固定。

　　▲先用吸盤從手機前面板上用力吸開一條縫，再用撬棒從側面縫隙進入，上下滑動;劃開一側后，再小心劃開上下側，分離后殼

　　金屬后殼與「屏幕組件」扣合緊密，用吸盤只可以打開非常細微的一條縫隙，用正常厚度撬片可以在不損傷外觀的情況下打開，但操作難度大，用金屬撬棒可以降低操作難度，但會損傷外觀。

　　▲屏幕組件和后殼

　　HUAWEI P9 的內部器件固定在后殼上，在完全分離前，需要斷開「指紋識別模塊 BTB」(BTB：Board to Board 板對板連接器);華為采用了 FPC 1025 指紋識別模塊。

　　▲斷開「指紋識別模塊 BTB」

　　Step 3：分離主板&前后攝像頭

　　▲螺絲標記及 Step 標記，全部為「十字」螺絲

　　▲擰下固定主板的螺絲

　　▲斷開各處的 BTB

　　依次斷開：① 電源 ② 主 FPC ③ 屏幕 ④ 側鍵 ⑤ 前置攝像頭 ⑥ 后置攝像頭

　　▲取下主板 & 攝像頭

　　SoC：CPU：海思, Kirin 955, 8 Cores, 4* Cortex A72 2.5Ghz +4*Cortex A53 1.8Ghz;GPU：Mali T880

　　RAM：Micron 4GB LPDDR4

　　ROM：Samsung KLMCG4JENB B041 64GB eMMC 5.1

　　HiFi：海思 Hi6402

　　電源管理 IC：Ti BQ25892

　　射頻放大器：Skyworks 77621

　　WiFi & Bluetooth/FM：Broadcom BCM4355XKUB

　　CDMA 基帶：威盛電通 CBP8.2D

　　CDMA RF：FCI FC7712A

　　RF 收發：海思 Hi6362

　　射頻放大器：Skyworks 77360-2

　　▲取下前后置攝像頭

　　前后置攝像頭均采用 BTB 連接

　　1200 萬像素后置雙攝像頭，ƒ/2.2 光圈，徠卡認證鏡頭，配備雙色溫閃光燈，并支持激光對焦;

　　800 萬像素前置攝像頭，ƒ/2.4 光圈，固定焦點。

　　Step 4：拆卸喇叭 BOX

　　——————————————————————

　　▲斷開喇叭 BOX BTB

　　喇叭 BOX 采用泡棉膠固定在后殼上。

　　▲喇叭BOX

　　Step 5：分離副板& 拆卸耳機座與振動馬達

　　▲擰下螺絲后，分離副板，拆下振動馬達和耳機座

　　▲副板

　　▲耳機座 振動馬達

　　馬達為扁平馬達，規格為0832

　　Step 6：拆卸電池 & 主 FPC

　　▲電池采用易拉膠 & 雙面膠固定

　　▲額定容量：2900mAh;典型容量：3000mAH

　　▲拆下主 FPC 和同軸線

　　華為P9 拆機難度系數：6分(10分最易，1分最難(

　　華為P9拆機報告：

　　P9做為華為P系列的旗艦機，那旗艦機的標配特征——金屬一體機身，2.5D 玻璃，自然是必不可少。P9 外觀最大的亮點無非是雙后 CAMERA，有了榮耀 6 Plus 是雙后 CAMERA 的第一次試水，P9 似乎在雙后 CAMERA 這條路上走得更加自信和從容。在手機同質化的今天，各家旗艦機無論從外觀還是配置，都相差無幾，怎么殺出重圍，做出一款差異化的產品，無不是廠商競相突破的地方。

　　在發布會上，華為幾乎用一半的時間來宣傳同徠卡的合作，P9 雙后 CAMERA 的設計到底是噱頭，還是趨勢?一切還得看市場的反饋，畢竟市場是檢驗產品設計成敗的唯一標準。雙 CAMERA 相對單 CAMERA 技術難度還是不小的，受生產制成和軟件算法的制約，能完全掌握和運用好雙CAMERA技術的廠家寥寥無幾。

　　P9 的內部結構設計非常的簡潔，各結構件間連接較為簡單。器件放置屏幕骨架上，除了指紋識別模塊放置后殼出現藕斷絲連的情況外，整體拆解較為簡單。但結構器件放置屏幕骨架上，會給售后維修帶來麻煩，針對中高端機型，個人更加推薦屏幕單獨做支架，利于售后維修。另外，P9 的內部設計美觀性欠佳，器件顏色較雜，最好能確定一個主色調，類似蘋果機型的內部設計。

　　結構設計優缺點及建議匯總如下：

　　優點：

　　螺絲種類：2種螺絲，共12顆;其中，Pentalobe螺絲2顆，十字螺絲10顆;

　　結構設計：總結構零件數為 25PCS 左右，裝配相對簡單;

　　SIM 卡托：卡托前端有做 T 型防呆設計，避免SIM卡托插反損壞內部 SIM/T-CARD 端子;

　　環境光&距離傳感器的設計：環境光&距離傳感器貼片小板上，裝配前殼上，通過主板彈片連接器方式連接，方便生產裝配及售后維修;

　　缺點：

　　SIM卡托：卡托帽和托盤一體式設計不推薦，累計公差較大，可能出現凸起或者凹陷等不良問題，推薦采用自適應結構設計——卡托帽和托盤分離;

　　電池的固定：電池采用易拉膠 & 雙面膠固定難拆解，不利于售后維修;

　　內部設計美觀性：內部設計較為整潔，但內部零件顏色不統一

　　建議：

　　裝配設計：主板、電池、喇叭、小板放置屏幕組件上，會給維修帶來不必要的麻煩，做為一體機身的設計，屏幕一直是智能機維修排在首位，個人更加推薦屏幕單獨做支架，其它所有器件放置后殼，非常利于售后維修。