高通在今年并沒有什么驚艷的產品，寄予厚望的驍龍810因為發熱問題坑了一眾國產手機廠商。中端的驍龍615也被聯發科MT6795打的滿地找牙?，F在高通借HTC One A9推出驍龍617處理器，這顆芯片又有什么不同之處呢?

　　其實驍龍617是今年9月份隨著高通Quick Carge 3.0標準一同發布的新產品，架構與配置都與之前的驍龍616/615有了很大變化。

　　我們可以看到，驍龍616基本上就是驍龍615的一個小改版。但驍龍617卻棄用了驍龍616/615的「4核+4核架構」，轉而采用平行的八核架構，這也就是為什么高通開始稱其為真八核的原因所在。

　　除CPU架構有了大改以外，驍龍617在多個細節處也相對前兩款有了大幅提升。

　　X8 LTE基帶芯片

　　從驍龍620發布開始，高通就開始放棄在基帶芯片上采用MSM9x2x這種復雜的命名方式，而是將其根據性能劃分為X5、X7、X8等多個品牌。其中驍龍617上搭載的就是X8 LTE基帶芯片。

　　與驍龍616上的X5 LTE相比，X8 LTE因為支持X5 LTE芯片所沒有的雙向2x20 MHz載波聚合功能，所以其上下行傳輸速度能達到X5 LTE的一倍之多。

　　高通Qucik Charge 3.0

　　驍龍617搭載的Qucik Charge 3.0是高通快速充電技術的第三代產品。相比前代，Quick Charge 3.0應用了高通最新研發的「最佳電壓智能協商算法」(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage)，該算法可以在手機連接充電器時自動判斷最佳充電功率，從而最大化能源效率。

　　對比QC 2.0時代充電直接從5V跳到9V的做法，QC 3.0現在會以200mV為一個漸進的單位慢慢提升電壓。這也就是說一開始充電時電壓并不高， 這種智能升壓的方法不僅能夠縮短充電時間(充電功率連續增加)，還能夠有效降低充電過程中的熱能損耗，從而提高充電效率。據高通介紹，QC3.0的充電速 度較QC2.0最高提升了27%，還可以降低最多45%的充電損耗，可說是非常厲害的技術了。

　　Hexagon 546數字信號處理器

　　數字信號處理器(DSP)是一類專門設計來處理數字信號的特殊處理器。雖然DSP在通用計算方面沒有CPU的功能全，但是在進行一些特殊的運算(譬如音頻信號的采集與解碼)時速度要快得多，而且功耗能降得非常低。因此，目前絕大部分手機SoC中都會集成DSP芯片。

　　驍龍617上的Hexagon 546數字信號處理器，相比驍龍616/615上的Hexagon V50支持更低功耗的傳感器，這能夠有效提升手機續航能力。另外，Hexagon 546也具備更加優異的音頻解碼性能，這對于音頻愛好者來講會是個好消息。

　　eMMC 5.1/雙通道內存

　　最后，驍龍617在存儲與內存方面也有了新的升級，其中eMMC 5.1標準與雙通道內存技術是我們值得留意的。

　　簡單來講eMMC就是手機內存的一個接口標準，這個標準越高，能夠允許手機內存發揮出的I/O性能也就越強。而eMMC 5.1相對于eMMC 4.5來講也是一個巨大的跨越，其理論傳輸帶寬達到了600MB/s，而eMMC 4.5只有僅僅只有200MB/s左右。另外，驍龍617還支持了更高頻率內存以及雙通道技術，理論上能讓內存性能更強一些，但由于目前內存的性能已經足夠使用，所以其優勢并沒有太大的體現。

　　總結

　　相較于驍龍615/616，驍龍617在CPU架構、基帶、DSP、快充技術、I/O標準等地方都進行了大幅提升。所以作為高通2015年攻占中端SoC市場的主要產品，驍龍617的實際體驗也未必輸給像驍龍810這樣的旗艦產品。

　　有了更低的功耗、更高的性能和更快的充電速度，驍龍617這款處理器總的來說令人滿意，不過真實的體驗情況還需要等到HTC A9等手機上市之后才能知曉。