大約十年前，英特爾宣布了著名的“嘀嗒”(Tick-Tock)戰(zhàn)略模式。“嘀嗒”意為鐘擺的一個(gè)周期，“嘀”代表芯片工藝提升、晶體管變小，而“嗒”代表工藝不變，芯片核心架構(gòu)的升級。一個(gè)“嘀嗒”代表完整的芯片發(fā)展周期，耗時(shí)兩年。

  但是英特爾最近在公司文檔中廢止了“嘀嗒”的芯片發(fā)展周期，第三代Skylake架構(gòu)處理器“Kaby Lake”CPU將在今年第三季度發(fā)布，徹底打破了“制程-架構(gòu)”的鐘擺節(jié)奏。從下一代10納米制程CPU開始，英特爾會采用“制程-架構(gòu)-優(yōu)化”(PAO)的三步走戰(zhàn)略。

  由于受到CPU線程不斷縮小的問題，英特爾從22納米到14納米都采用兩步走，即所謂的“嘀嗒”戰(zhàn)略。在“嗒”這一步，受限于工藝發(fā)展變緩，英特爾不縮小線寬，而是升級CPU核心架構(gòu)。

  但是在發(fā)展到14納米制程時(shí)，英特爾已經(jīng)“力不從心”，Skylake的發(fā)布時(shí)間比預(yù)料晚半年。當(dāng)進(jìn)入10納米制程后，原本的芯片周期已經(jīng)無法適應(yīng)每年發(fā)布一代CPU，英特爾必須延長每一代制程的生命周期，也就是說每一代制程將沿用3年，共發(fā)布3代CPU。

英特爾原本的“兩步走”戰(zhàn)略今后放緩到“三步走”

  10納米制程還將面臨芯片制造的難題，因?yàn)?0納米僅僅相當(dāng)于20個(gè)硅原子寬度。微軟在文檔中表示，優(yōu)化芯片制程和架構(gòu)將維持每年發(fā)布一代CPU的市場需求。

  與競爭對手三星和臺積電相比，英特爾在10納米芯片技術(shù)上保持領(lǐng)先優(yōu)勢。英特爾相信未來芯片的制造會越來越困難，相比競爭對手的優(yōu)勢會愈加明顯。然而，臺積電此前曾表示，計(jì)劃在2020年推出5納米制程的芯片。

  隨著摩爾定律的失效，IBM公司已經(jīng)開始研究納米碳管和石墨烯材料的芯片。不過英特爾前CEO保羅.歐德寧CPU芯片基本材料在未來幾十年內(nèi)還會是硅。