內存中FBGA是什么及作用介紹

2020-10-26 22:18:41

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供稿：網友

FBGA是一種在底部有焊球的面陣引腳結構，使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸。

BGA發展來的FBGA封裝技術正在逐漸展現它生力軍本色，金士頓、勤茂科技等領先內存制造商已經推出了采用FBGA封裝技術的內存產品。

FBGA作為新一代的芯片封裝技術，在BGA、TSOP的基礎上，FBGA的性能又有了革命性的提升。FBGA封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經相當接近1：1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當于TSOP內存芯片面積的1/6。這樣在相同體積下，內存條可以裝入更多的芯片，從而增大單條容量。

也就是說，與BGA封裝相比，同等空間下FBGA封裝可以將存儲容量提高三倍，展示了三種封裝技術內存芯片的比較，從中我們可以清楚的看到內存芯片封裝技術正向著更小的體積方向發展。

FBGA封裝內存不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了內存芯片在長時間運行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度的提高。FBGA封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當大的提高。

在相同的芯片面積下FBGA所能達到的引腳數明顯的要比TSOP、BGA引腳數多的多(TSOP最多304根，BGA以600根為限，FBGA原則上可以制造1000根)，這樣它可支持I 主站蜘蛛池模板：西昌市| 台州市| 富源县| 辽阳市| 鄄城县| 惠安县| 苍南县| 凤冈县| 东港市| 烟台市| 团风县| 乐清市| 南部县| 凌云县| 洪雅县| 阜阳市| 莱西市| 余干县| 扎鲁特旗| 安达市| 昌都县| 惠东县| 神木县| 隆回县| 浪卡子县| 寿光市| 丹寨县| 周宁县| 黎城县| 六安市| 淄博市| 静安区| 黄骅市| 宁南县| 隆安县| 潜山县| 自贡市| 大城县| 津市市| 锡林浩特市| 格尔木市|

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