據了解，華為5G CPE Pro支持4G/5G雙模，還支持NSA與SA多模組網，可插入5G SIM卡上網。此外，還采用了雙高導熱散熱片與流體力學設計，散熱效率提升了30%，與上一代相比，其體積縮小45%，5G網絡峰值性能提升60%。下文中為大家帶來了華為5G CPE pro拆解。感興趣的朋友快來了解一下吧。

 華為移動路由5G CPE pro拆解圖

準備一把十字螺絲刀，一把鑷子，一個拆機撬片

把底部朝上

取下底部防滑膠墊，拆下螺絲 

沿著底殼四周縫隙劃一圈，底殼由卡扣固定

拆下底殼后有4顆固定螺絲

此時還無法取出主板，翻轉后把頂部朝上，拆機撬片沿著頂部縫隙劃一圈，取下頂蓋

拆下頂部兩顆螺絲后主板就能取出了

此時映入眼簾的是8根天線

小心取下天線，拆下兩邊的塑料托架就能看到整個主板了

拆下散熱片，散熱片底下導熱硅脂所覆蓋的屏蔽罩下面就是巴龍5000

標注HI9500的就是7nm巴龍5000芯片

主板整體

網線接口上面預留的兩個天線接口為5G增益天線接口

以上便是武林網小編為大家分享的關于華為移動路由5G CPE pro拆解圖，希望能夠幫到你，武林網持續發布更多資訊，歡迎大家的關注。