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Intel十代酷睿10nm IceLake有哪些革新?英特爾10代酷睿CPU深度解析

2020-07-16 13:17:24
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供稿:網友

  5月28日臺北電腦展,英特爾如期開了發布會,宣布旗下10nm處理器正式啟程,代號為Ice Lake的10nm移動處理器正式提上日程,最快于6月份上市。正巧的是,就在1天前,AMD也在現場發布了基于7nm制程的第三代銳龍處理器,一家10nm、一家7nm,針鋒相對的同時又發現兩者的立足點有些不一樣...接下來,讓我們通過對英特爾10nm IceLake 10代酷睿處理器技術細節解析,來找找答案。

  摩爾定律,本是由英特爾創始人戈登·摩爾提出,其內容為:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。這次的10nm處理器可以說是摩爾定律下的又一強力作品,值得期待。

10nm IceLake晶圓

  隨著制程工藝不斷演進,相關技術迭代速度也逐漸放緩。光刻機技術、晶體管技術、新材料等諸多領域的研發速度放緩,加之英特爾對10nm制程額外看重,希望通過10nm技術積累為10nm到7nm制程演進做鋪墊,因此耗費了更久的時間。

  不過,時間終究是推動歷史前行的車輪,英特爾10nm制程工藝,以及英特爾第10代酷睿處理器,即將與我們見面!

10nm IceLake制程架構特性總體解析

  首先我們需要弄清楚兩個問題:

  其一,英特爾10nm制程工藝代號為IceLake,但架構名稱不再用IceLake來統一命名,其架構名稱為Sunny Cove。

  其二,英特爾10nm IceLake處理器正式落地之后,沒有意外的話,首批將全部是移動級處理器,也就是U系列或Y系列處理器,暫時沒有桌面級處理器,這也意味著英特爾第九代酷睿沒有U/Y系列低電壓處理器,同時新的桌面級處理器很可能依舊是14nm制程,此前曝光代號為Comet Lake。

  接下來我們看看10nm制程架構的詳細特性:

  首先來看IceLake平臺。全新的10nm IceLake平臺在性能表現上借助了AI功能,支持DL Boost、支持Dynamic Tuning機器學習,它能夠動態地分配GPU與CPU的負載與功耗,雖然并非10nm平臺新技術,但對于IceLake處理器的性能表現有明顯的幫助。

  此外,10nm IceLake平臺全面支持雷電3接口、Wi-Fi 6無線通信模塊、4K 60FPS HDR視頻播放、更快的、更高質量的HEVC編碼,并借助全新的GEN 11核顯,支持1080分辨率電競游戲的流暢運行。

英特爾新10nm處理器:新的設計,新的開始

  新10nm Ice Lake平臺,架構名稱已經不再像以前將代號與架構名稱用一樣名稱來命名。處理器采用全新的Sunny Cove架構,全新的10nm工藝。

  但如果你們只抓住“表面的”10nm跟臺積電的7nm對比,那也是沒有意義的:因為英特爾的10nm,內部晶體管密度已經達到了100MTr/mm²,意思就是每平方毫米里集成了1億個晶體管,相比于14nm工藝整整翻了兩倍。

  而臺積電的7nm工藝,其內部集成晶體管數與英特爾相差無幾,為101.23MTr/mm²。即從性能層面上說,英特爾的10nm性能與臺積電7nm性能相當。

  由CPU與核顯,再到芯片組,所有的設計都是全新的。而且最快與大家見面的第一批Ice Lake處理器,如無意外,將是以移動版的形態呈現給大家。

  處理器Logo獲得了更新,代表著采用新工藝與新架構的處理器已經是一款脫胎換骨的新作,更好的性能,更沉浸的游戲體驗,與更快的連接速度,就是這款全新處理器帶給我們的體驗。

  10nm的處理器,內部布局已經大變樣,其硬件規格更是提升了一個大檔次:新處理器,新核顯,新內存控制器,新雷電3接口,更強的多媒體處理能力。

  其次就是處理器搭載的新PCH,采用了14nm工藝,支持Wi-Fi 6 802.11ax MAC(CNVi 2),4核可編程音頻處理系統,聲控啟動,集成電壓調節器,I/O接口提供6個USB3.1或10個USB2.0,16條PCIe 3.0通道,3個SATA 6Gbps與eMMC 5.1。

  新架構帶來最直接的就是各方面的體驗提升,從AI性能至解碼性能,從觀感體驗到游戲體驗,都獲得了不同程度的提升。支持4K@60幀HDR視頻播放,更快更高質量的HEVC編碼,更高性能的AI表現與機器學習性能,以及核顯性能提升帶來的游戲流暢度提升。

  了解了制程架構相關信息之后,我們來看看英特爾10代酷睿的相關規格。

  首先來看處理器封裝規格。英特爾10代酷睿針對9W和15W功耗處理器進行了不同規格的封裝,9W處理器芯片規格為26.5×18.5×1.0mm,針腳間距0.43mm;15W芯片規格為50×25×1.3mm,針腳間距0.65mm。二者均采用BGA封裝,插槽規格分別為1526和1377。

處理器封裝規格

兩種尺寸的10代酷睿芯片

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