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熱設(shè)計功耗的介紹和原理

2020-07-16 13:14:48
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供稿:網(wǎng)友
解釋含義:
TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”,中文翻譯為“熱設(shè)計功耗”,是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo),它的含義是當(dāng)處理器達到負(fù)荷最大的時候,釋放出的熱量,單位為瓦(W)。

工作原理:
CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗(功率)是CPU的重要物理參數(shù),根據(jù)電路的基本原理,功率(P)=電流(A)×電壓(V)。所以,CPU的功耗(功率)等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能,他們均以熱的形式釋放。顯然CPU的TDP小于CPU功耗。換句話說,CPU的功耗很大程度上是對主板提出的要求,要求主板能夠提供相應(yīng)的電壓和電流;而TDP是對散熱系統(tǒng)提出要求,要求散熱系統(tǒng)能夠把CPU發(fā)出的熱量散掉,也就是說TDP功耗是要求CPU的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最大總熱量。

現(xiàn)在CPU廠商越來越重視CPU的功耗,因此人們希望TDP功耗越小越好,越小說明CPU發(fā)熱量小,散熱也越容易,對于筆記本來說,電池的使用時間也越長。Intel和AMD對TDP功耗的含義并不完全相同。AMD的CPU集成了內(nèi)存控制器,相當(dāng)于把北橋的部分發(fā)熱量移到CPU上了,因此兩個公司的TDP值不是在同一個基礎(chǔ)上,不能單純從數(shù)字上比較。另外,TDP值也不能完全反映CPU的實際發(fā)熱量,因為現(xiàn)在的CPU都有節(jié)能技術(shù),實際發(fā)熱量顯然還要受節(jié)能技術(shù)的影響,節(jié)能技術(shù)越有效,實際發(fā)熱量越小。
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