時(shí)間過(guò)得真快，突然一下子到了五月份。距離上一次的高通CPU天梯圖差不多有兩個(gè)月了。伴隨著過(guò)去2個(gè)月發(fā)布的新機(jī)較多，而采用的芯片份額當(dāng)屬高通最多。高通憑借自身的技術(shù)和雄厚資金獲得了諸多手機(jī)廠商的青睞。所以高通CPU的發(fā)布和量產(chǎn)跟我們息息相關(guān)。今天武林網(wǎng)為大家?guī)?lái)了高通CPU天梯圖5月最新版，通過(guò)天梯圖掌握高通處理器排行情況。

Qualcomm中文名稱“高通”，是一家美國(guó)知名無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司，成立于1985年7月，在以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)無(wú)線通訊向前發(fā)展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位而聞名，是目前全球最大的手機(jī)處理器芯片廠商。話不多說(shuō)，以下是高通驍龍?zhí)幚砥魈焯輬D2018年3月最新精簡(jiǎn)版，主要包含近兩年各主流型號(hào)驍龍?zhí)幚砥髋琶?/p>

高通CPU天梯圖5月版

對(duì)高通驍龍系列處理器有一定了解的朋友應(yīng)該清楚，高通驍龍主要分三大系列，定位高端的800系列、定位中端的600系列和定位低端的400系列以及定位入門級(jí)的200系列。目前200系列基本上淘汰了，高通已經(jīng)好多年放棄了這一系列。

高通驍龍?zhí)幚砥?/p>

此次天梯圖僅僅是小更新，其變化幅度不大，下面小編主要介紹一下最近兩個(gè)月采用最多的高通芯片，其他芯片由于出現(xiàn)不多，所以暫時(shí)不更多介紹。

驍龍845

驍龍845采用最新的八核Kryo 385定制架構(gòu)，性能比驍龍835的Kryo 280提升25％，三星第二代10nm工藝制程，主頻最高為2.8GHz；其次驍龍845集成的Adreno 630 GPU性能比驍龍835的Adreno 540提升30%，功耗降低30％。另外，驍龍845集成了第二代千兆級(jí)LTE Modem——X20調(diào)制解調(diào)器，比驍龍835的X16速度提升20％，其集成的全新Hexagon 685 DSP與Spectra 280 ISP全面提升拍照功能。

驍龍660 AIE

AIE的全稱為AI Edition，顧名思義就是AI特別版。是高通在驍龍660基礎(chǔ)上，強(qiáng)化了AI方面的性能，也就是加入了時(shí)下流行的人工智能功能支持。

高通驍龍660 AIE處理器和驍龍660一樣，采用8*Kryo 260的八核架構(gòu)（4*Kryo 260 2.2GHz+4*Kryo 260 1.8GHz），集成Adreno 512圖形處理芯片，同時(shí)制程工藝升級(jí)到了14nm，綜合性能處于中等以上的水準(zhǔn)。

驍龍636

驍龍636處理器憑借卓越功能而成為一款強(qiáng)效600級(jí)平臺(tái)，該平臺(tái)具有 Qualcomm Spectra™ ISP、以 ARM Cortex 技術(shù)為基礎(chǔ)的 Qualcomm® Kryo™ CPU 以及驍龍 X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器。驍龍636專為先進(jìn)的拍攝技術(shù)和增強(qiáng)的游戲體驗(yàn)而設(shè)計(jì)，其長(zhǎng)久續(xù)航時(shí)間和極速LTE連接適用于高級(jí)智能手機(jī)和平板電腦。相較于驍龍630，Kryo 260 CPU 的性能提升高達(dá)40%。

驍龍660

驍龍660被稱為是14nm的驍龍835，采用八核心設(shè)計(jì)，內(nèi)置GPU為Adreno 512，支持LPDDR4內(nèi)存、X12/X13 LTE基帶、UFS2.0閃存、QC4,0快充等，性能定位中高端。

結(jié)束語(yǔ)：

對(duì)于今年的高通處理器來(lái)說(shuō)，更新?lián)Q代產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度還是有點(diǎn)慢，之前曝光的700系處理器上半年估計(jì)不會(huì)發(fā)布。預(yù)計(jì)會(huì)在今年下半年才會(huì)正式發(fā)布和量產(chǎn)。明顯看到今年上半年商用的芯片主要是驍龍845旗艦處理器、驍龍660和636中端處理器，以及低端驍龍450處理器。