購(gòu)劃算買(mǎi)啥都劃算

地球正在變暖，但英特爾和AMD決定遏止PC溫度越來(lái)越高的趨勢(shì)。

數(shù)年前，高速的單內(nèi)核處理器引起了PC產(chǎn)業(yè)的痙攣，在機(jī)箱內(nèi)溫度升高時(shí)設(shè)計(jì)人員努力保持系統(tǒng)的穩(wěn)定。AMD和英特爾新的雙內(nèi)核處理器在運(yùn)行時(shí)的溫度低于單內(nèi)核處理器，大大減輕了PC設(shè)計(jì)人員的負(fù)擔(dān)。

但是，隨著二家公司緊鑼密鼓地開(kāi)發(fā)四內(nèi)核芯片，一些人懷疑處理器散熱量的降低只是暫時(shí)的，尤其是在普通用戶的系統(tǒng)都用上虛擬技術(shù)的情況下。英特爾已經(jīng)公布了在第四季度推出代號(hào)為Kentsfield的四內(nèi)核處理器的計(jì)劃。為了不被英特爾超過(guò)，AMD計(jì)劃在今年晚些時(shí)候推出名為“4x4”的產(chǎn)品。

盡管不知道差距有多大，但二家公司的四內(nèi)核產(chǎn)品的發(fā)熱量均高于當(dāng)前的雙內(nèi)核產(chǎn)品。英特爾的發(fā)言人喬治說(shuō)，英特爾還沒(méi)有發(fā)布Kentsfield的發(fā)熱量規(guī)格。但是，Kentsfield本質(zhì)上是將2個(gè)Core　2Duo處理器“聯(lián)結(jié)”在一個(gè)芯片上，因此其發(fā)熱量肯定高于一個(gè)Core　2Duo處理器。AMD負(fù)責(zé)營(yíng)銷(xiāo)的副總裁帕特表示，“4x4”產(chǎn)品的能耗要高于一個(gè)雙內(nèi)核的AMD處理器。AMD計(jì)劃使“4x4”產(chǎn)品的能耗低于2個(gè)單獨(dú)的雙內(nèi)核處理器，但沒(méi)有公布它是如何做到這一點(diǎn)的。

In-Stat的分析師吉姆說(shuō)，英特爾和AMD都表示，它們已經(jīng)吸收了過(guò)去在能耗和發(fā)熱量方面的教訓(xùn)，機(jī)箱內(nèi)部溫度的升高會(huì)導(dǎo)致元件故障，尤其是硬盤(pán)等精密元件。為了降低機(jī)箱內(nèi)部溫度，就需要噪音很高的風(fēng)扇，尤其是在筆記本電腦中。

Mercury　Research的分析師迪安表示，Kentsfield和“4x4”面向高端用戶，他們會(huì)出高價(jià)購(gòu)買(mǎi)配置有高性能冷卻系統(tǒng)的PC，而主流用戶通常不會(huì)花那份“冤枉錢(qián)”。

當(dāng)四內(nèi)核處理器成為PC的標(biāo)準(zhǔn)配置時(shí)，英特爾和AMD必須確保處理器能夠保持在目前的水平。迪安說(shuō)，如果散熱量和能耗遠(yuǎn)高于“標(biāo)準(zhǔn)”，產(chǎn)品就不會(huì)進(jìn)行主流市場(chǎng)。

喬治表示，英特爾還沒(méi)有公布除Kentsfield之外的其它四內(nèi)核處理器的具體計(jì)劃。熟悉英特爾計(jì)劃的人士稱(chēng)，在明年由0.065微米工藝轉(zhuǎn)向0.045微米工藝時(shí)，英特爾將產(chǎn)生生產(chǎn)雙內(nèi)核芯片，以使過(guò)渡更容易一些。然后，它會(huì)開(kāi)始利用0.045微米工藝生產(chǎn)“在一塊硅片上集成有4個(gè)內(nèi)核”的四內(nèi)核處理器，而不象Kentsfield那樣集成了2個(gè)雙內(nèi)核處理器。在轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的工藝時(shí)，處理器的能耗通常會(huì)下降。

喬治拒絕就未來(lái)的產(chǎn)品計(jì)劃發(fā)表評(píng)論，但表示英特爾計(jì)劃推出不同能耗水平的多種產(chǎn)品，其中包括面向“小型”PC的低能耗處理器，面向游戲PC的高性能處理器。喬治說(shuō)，在9月份的“英特爾開(kāi)發(fā)商論壇”上，我們將披露四內(nèi)核處理器計(jì)劃的更多內(nèi)容。

帕特表示，AMD的第一款四內(nèi)核處理器的發(fā)熱量與現(xiàn)有的雙內(nèi)核處理器相當(dāng)。

虛擬技術(shù)在PC上還不普及，大多數(shù)用戶只在很短的時(shí)間內(nèi)能夠充分發(fā)揮處理器的最高性能。但是，如果在多內(nèi)核處理器上通過(guò)虛擬軟件運(yùn)行多個(gè)應(yīng)用軟件，系統(tǒng)將較長(zhǎng)時(shí)間地以高負(fù)荷狀態(tài)運(yùn)行，PC機(jī)箱內(nèi)的溫度會(huì)再次開(kāi)始上升，而這會(huì)給PC設(shè)計(jì)帶來(lái)新的問(wèn)題。

喬治表示，盡管虛擬技術(shù)還沒(méi)有給PC散熱帶來(lái)嚴(yán)重的問(wèn)題，但處理器廠商必須繼續(xù)開(kāi)發(fā)低能耗處理器，與PC產(chǎn)業(yè)合作設(shè)計(jì)更高效的冷卻產(chǎn)品。與配置2個(gè)或4個(gè)獨(dú)立的處理器相比，雙內(nèi)核或四內(nèi)核處理器在散熱方面更有優(yōu)勢(shì)。但是，處理器和PC廠商必須密切關(guān)注這一問(wèn)題。