處理器就像CPU廠商的孩子，都會給它取名字，如我們常聽說的Intel Core i5 2300，Intel是公司名字，Core(酷睿)是處理器品牌，而i5說明CPU定位中端市場(i3定位低端，i7定位高端)，而后面的2300就是我們第25期E9版提到的具體型號。而大家可以舉一反三的看看現在的Intel Core i3/i7，無論他們怎么變，基本上都是按照這個規矩取名字的，這就叫命名規則。

正因為如此，也就出現了都叫i5的兩代處理器同時在市的情況。好在，廠商在新CPU外殼標示上做出修改。如圖，第二排，Core i5后跟著四位阿拉伯數字“3450”。根據我們上面講到，這四個數字都是表示型號，而區分新舊CPU的就是第一位，由以前的“2”變成了“3”。

小貼士：有時命名后面會帶些字母，如“K”表示解鎖版，就是不鎖倍頻的版本，便于超頻，“S”是節能版，“T”是超低功耗版，更節能，而無字母的就是標準版。目前常用見的Core i5有標準版和不鎖頻版本。

第二排i5后的“3450”是指產品型號，“3”是代表第三代i5 CPU，而“450”是產品級別的編號，基本遵守數字越大性能越強的規律

新的i5更精密

雖然都叫i5，但既然型號有改變，CPU內部必然有所改變。而大家易搞混的新老兩代i5處理器，最明顯的改進就是采用22nm 3D晶體管技術。

22nm就是我們常聽到的CPU工藝，這在Intel和AMD的基本參數中，我們常常會看到。我們這樣理解，修自行車和修手表是兩種對工作精度要求不同的事情，你可以認為修自行車是粗活，而修手表是精細活。

而CPU工藝制程同理，我們可將CPU看成一塊電路板，晶體管就如同電路板上“焊”的元件，而AMD、Intel就是要將這些“元件”按照他們的設計思路挨個排列。我們第二十五期也看見了CPU的核心有多小，要在面積有限的情況下，容納更多的“元件”，這工作得有多精細呀，所以就有了CPU工藝制程的說法。目前，最新的技術是22nm工藝制程，它能將晶體管“制”得更細，自然而然就能在有限的核心面積上集成更多的晶體管，從而達到性能更強、功能更強的目的。

小貼士：22nm的制程技術可以實現一億個晶體管集成在一個發絲大小的地方，夠震驚吧(1納米等于十億分之一米)。

這就是放大了無數倍的CPU上的理論結構圖，最新一代22nm就是讓中間的“晶體管”立了起來，所以要做出這樣的產品，對制程技術的要求只會越來越精密

主板換不換，接口說了算

即便你不太懂IT，也知道CPU換代快，動不動就聽到CPU用不上了，就和CPU接口有關。

我們知道，CPU需要插在主板上才能用，這跟家里的插座和插頭一樣，所以主板的“插座”和CPU的“插頭”至少數量上要對等。如我們這次主講的兩代i5，他們的制程不同，新的是22nm，老的是32nm，這說明22nm“建造”更精密。而他們的接口都是LGA1155(LGA表示封裝方式，只是名字，而1155是“插針”的個數)，這從外觀上看去，他們是可以插到同一塊主板上的。不過，這只是兼容條件之一，因為還要看每個針腳的定義等其他因素。

打個比方，咱們常見的三相插座，最上面的接地，右是火線，左是零線，結果某一年國家改了標準，下面兩個孔換一下，右是零線，左是火線，這就意味著以前所有的電器這一年就用不了了，面臨淘汰。而新老兩代i5 CPU都有1155個“插頭”，而正好CPU廠商沒有對兩代CPU的針腳定義有質的改變，如每個插頭的數據傳輸、供電、電壓調節等功能，所以兩代CPU就都可以插在現在主流的6系列主板上。

當然，也有“插頭”個數相同，但是不能插在同一塊主板的情況出現，如AMD。AMD的接口表示方式就沒Intel直接，以AMD的Socket AM3、Socket AM3+接口為例，同學們一眼并不能看出它們的針腳信息。不過，每個字母表示方式仍然會對應一個針腳的具體數字，如AM3、AM3+的針腳數量是938個，AM3+之所以多個“+”是想告訴消費者這一代CPU性能好、功能多。

雖然AM3、AM3+處理器的插腳數一樣，但兩者主板平臺并不能完全兼容。這是因為AMD主板CPU插座針位與CPU針腳數量(插頭個數)不對應導致的：AM3的主板“插座”有941個“孔”，而AM3+主板“插座”擁有942個“孔”。AMD就規定這一切主板說了算：AM3+主板(新一點)可以兼容AM3處理器，而老的AM3主板就不能搞定新的AM3+處理器，直接就淘汰老主板，而老CPU也岌岌可危。這樣，從物理上、定義等方面都沒有變，我們才能說新一代CPU可以插在上一代主板上。

小貼士：其實i5有三代，我們這一節課講的是目前主流的第二、第三代，第一代已被淘汰。而淘汰一個重要原因是它的接口是LGA1156，和目前LGA1155完全不搭調。

LGA1156和LGA1155雖僅有一個觸點的區別，但也只能面臨新主板不支持LGA1156老CPU的