作為人氣產(chǎn)品K2的升級(jí)版，斐訊又在近日推出了加強(qiáng)版K2P，和初代K2不同的是，全新的K2P采用的是金屬后殼，同時(shí)支持雙千兆帶寬，無論是功能還是外觀都有著不小的進(jìn)化。下面就分享了一組斐訊K2P拆機(jī)圖，大家詳情來看看了解下吧！

新品斐訊K2P開售，就如斐訊K3那樣采用了搶購(gòu)模式，不過這款K2P貨量多吧，很容易就能買到了。

K2P外殼是鋁的，且里面還是散熱片，所以整個(gè)路由器比較重，用電子稱量一下，K2P重518克，比K2重了105克，拿在手上真有份量。

側(cè)面的線條不錯(cuò)，外觀比K2好看許多。個(gè)人認(rèn)為。

后面5個(gè)網(wǎng)口都支持到1000m速率，是千兆網(wǎng)口無線路由器，可惜不帶USB接口，真是遺憾。就算加一個(gè)USB2.0口也不需要多大成本吧。

開始拆機(jī)：

底殼就是2個(gè)螺絲，沒有易碎標(biāo)簽，不算能拆，有點(diǎn)力度就可以了，不要用蠻力弄壞了卡口。因?yàn)槭菑牡撞坎痖_的，所以只能看見主板的背面，下方有2個(gè)螺絲，拆掉。

鋁外殼和主板之間有一黑色的塑膠框架，用于固定主板位置。

用力把主板從鋁外殼分離，因?yàn)槠帘握稚厦嬗袑?dǎo)熱硅片，有點(diǎn)兒粘性，與金屬鋁外殼緊粘在一起，這樣能良好地把熱量傳到外殼。

可以看見主板的正面，有4個(gè)金屬屏蔽罩。供電電路有點(diǎn)像K2的A6版本呀。拆到這里，感覺做工是很不錯(cuò)了。至少不會(huì)像TPLINK那樣，連屏蔽罩都不給。

把屏蔽罩打開，看可以看見芯片型號(hào)了，字跡不清晰，拍照有點(diǎn)辛苦。

運(yùn)行內(nèi)存芯片是EM6GC16EWKE-12H，規(guī)格是64M x 16 bit DDR3 Synchronous DRAM (SDRAM)，即128MB RAM。如下圖：

閃存型號(hào)25L12835F ，容量為16MB。這個(gè)容量可以很方便 地刷各種固件了。

CPU是MT7621AT，雙核880MHz，它集成了5個(gè)網(wǎng)絡(luò)端口 10/100/1000 Mbps 工業(yè)級(jí)以太網(wǎng)交換機(jī)及一個(gè)rGMII接口，支持USB 3.0、 USB 2.0、SD-XC、NAND 和eMMC等多種存儲(chǔ)接口規(guī)格，支持硬件NAT和QOS。CPU集成了交換機(jī)功能，所以主板上找不到另外的千兆交換機(jī)芯片了。

無線芯片只有一顆，是MT7615DN，它支持4x4mimo雙頻，可以提供2x2mimo的2.4G和2x2mimo的5G。如果采用2個(gè)MT7615芯片，可以組成4x4mimo的2.4G和5G。小米路由器pro也是用的MT7615芯片，用了2個(gè)，人家用的可能是7615E芯片，而肯定不是這個(gè)7615DN。一個(gè)芯片，能解決成本，又能提高性能參數(shù)，一舉兩得，但不知道能不能應(yīng)付“雙頻并發(fā)”，以后會(huì)通過測(cè)試了解一下這個(gè)問題。

這是一個(gè)負(fù)責(zé)5G的功放芯片，型號(hào)是QPF4519，查了一下資料，好像挺厲害，但體積嘛，看上去比斐訊K2的那個(gè)小了些。這塊芯片，可是集成了PA和LNA。從網(wǎng)上難有的資源找來了一些資料。