CPU不僅是運算控制中心，也是圖形控制中心，它決定著手機的性能。CPU天梯圖是綜合每款CPU的性能跑分按跑分的高低做排序的一張圖表，能在一定程度上反應CPU的性能優劣。下面小編為大家整理了2019年7月手機CPU性能天梯圖，一起來看看吧。

手機CPU天梯圖2019年7月最新版：

高通(今年主打驍龍855,驍龍730等)——全球最大

高通是一家美國知名無線電通信技術研發公司，成立于1985年7月，在以技術創新推動無線通訊向前發展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術方面處于領先地位而聞名，是目前全球最大的手機CPU芯片廠商。

高通驍龍855作為目前高通最高端的處理器，主要是發布的安卓旗艦機，多采用了驍龍855處理器。

聯發科(主打低端、中低端、中高端市場)——全球第二大手機cpu廠商

聯發科是一家臺灣IC設計廠商，1997年創立，是目前僅次于高通的第二代手機芯片廠商。聯發科CPU主要特點在于多核、高性價比，有點類似桌面CPU中的AMD，不過相比AMD顯得要爭氣一些。目前，聯發科CPU主要用于低端、中端、中高端等，相比高通主要差距在高端手機CPU。

華為(大陸唯一一家擁有國產技術，主打麒麟處理器)——國產芯

華為作為國產知名芯片廠商，這幾個月表現相對活躍，目前已經發布的有麒麟處理器，都是屬于八核CPU。

目前，與蘋果有些類似，華為海思麒麟處理器也主要用在自家的華為手機上。

蘋果

蘋果手機CPU目前主要用于自己的iPhone與iPad身上，具備領先的技術優勢，性能強于高通驍龍，是目前最強手機CPU。

蘋果(A1x系列處理器)——技術領先

蘋果手機CPU主要用于自家的iPhone與iPad等移動產品中，具備不錯的技術優勢。性能達到目前智能手機最強水平。

三星

三星手機CPU如今逐漸被邊緣化，近一兩年都沒有推出什么新的處理器，如今算是不值得一提了。今年配備三星處理器的智能手機極少。

手機CPU更新換代速度非常快，去年的高端手機處理器，今年可能就變成中端或者低端了，甚至被淘汰，不再有廠商使用了。

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