北京時間9月8日凌晨將迎來2016年蘋果秋季發布會，也就是說果粉們終于等來了iPhone7的正式面世了，這可以說是2016年新手機中最讓人期待和矚目的事情了，iPhone 7發布上市已經進入了倒計時，小伙伴們準備好了你們的腎了嗎？隨著發布會的倒計時，關于iPhone7曝光的信息也越來越多。

在為我們帶來蘋果iPhone7主板的諜照之后，微博賬號“GeekBar品牌創始人磊哥”為我們帶來了iPhone7主板解析視頻，從視頻當中我們可以看到相較于之前蘋果iPhone6s的芯片布局，iPhone7主板在元器件方面做了不小的變動，具體來說，A10處理器相較于蘋果A9在SoC面積上更大，并擁有四個空位，性能方面值得期待。

那么這一次iPhone7的A10處理器性能怎么樣呢？一起看看下面對于iPhone7主機板圖文和視頻介紹吧！

在主板的下方出現的大尺寸為止芯片腳位，該芯片位很有可能是為Intel基帶芯片所預留，這與之前曝光的Intel將與高通共同提供基帶芯片傳聞相同。

Wi-Fi芯片方面，本次iPhone7主板顯示iPhone7 Wi-Fi芯片尺寸變大，腳位增多，可能會支持新的傳輸協議，其信號強度與傳輸性能也會得到增強。

閃存芯片腳位方面與之前的iPhone6s芯片腳位相同，因此可能會沿用上一代的閃存芯片。

總體來說，這一代iPhone主板較之前芯片有著巨大的不同，不過從目前看來其外觀方面依然不夠出彩，令人小有遺憾。

從視頻來看iPhone 7的主板布局相比iPhone 6S來說有了很大變化。最明顯的就是基帶部分，有一種iPhone7脫胎換骨的感覺。iPhone 7換裝Intel基帶的可能性非常大。

這些到底不是真的呢，今晚我們一起見分曉吧！

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以上就是小編匯總的關于蘋果A10處理器性能詳解，大家可以參考一下，希望會對大家有所幫助。歡迎大家繼續關注武林網其他信息！