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小米9 Pro 5G真機上手圖曝光:驍龍855 Plus+液冷模塊

2020-01-11 15:00:51
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來源:轉載
供稿:網友

近日,小米官方已經宣布將于9月24日發布小米9 Pro 5G新機,目前小米官方已經多次為該機預熱,并展示了該機的外觀設計。剛剛又有網友曬出了該機的真機上手圖。

網曝小米9 Pro 5G真機上手圖

從微博流傳出的小米9 Pro 5G真機圖來看,該機與普通版的小米9在外觀方面確實幾乎沒有區別,依然是正面水滴屏+后置豎排三攝的方案,不過這樣也能更好的控制成本,從而再次拉低5G手機的門檻。不過從此前的工信部數據來看,該機的厚度相較于普通版有所增加。

小米9 Pro 5G擁有更好的散熱系統

另外,根據小米官方今早公布的信息,這款小米9 Pro 5G版不僅升級了驍龍855 Plus處理器與5G網絡,還為新機配備了四重散熱系統。其中包括專門定制的XL號VC液冷模塊,散熱面積達1127mm2,更有5層石墨、高導熱銅箔、導熱凝膠多重立體散熱系統。

其他方面,小米9 Pro 5G正面的屏幕應該還是與普通版同款的6.39英寸顯示屏,不過傳言稱其將會升級為2K分辨率。核心方面,該機將搭載高通驍龍855 Plus處理器,并提供最高12GB的內存規格,同時還將支持40W的有線快充和30W的無線快充。

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