在數據傳送方面，MSTP平臺對ATM業務采用了透傳和共享兩種方式，在帶寬利用率和多廠家互通性上不存在太大問題，首先ATM業務是面向連接的業務，并有其標準的統一的幀格式，各大設備商均參照99vU-T統一的封裝和協議標準，并對超過155M的ATM數據包業務通過級聯或虛級聯技術實現，解決了ATM業務在網絡中的傳送和多廠家的互通性問題；同時通過VP-Ring方式有效地解決了動態數據在傳送網絡中的傳輸效率問題；對以太業務，最初通過Ethernet over Fiber方式采用POS處理技術實現以太業務STM-N幀標準封裝，解決了接口互通性和在傳送網絡中傳輸(Fiber/WDM等)以及QoS保證問題，實現以太業務由LAN向WAN延伸。
    
    但由于以太業務和標準STM-N封裝幀適配不是很好，導致傳送網絡帶寬利用率低，比較適合于粗顆粒業務傳送。而做為Ethernet over SDH方式有效地避免了EoF上封裝效率不足問題，通過多種適配容器(VC-12/3/4)對以太業務進行封裝，提高封裝效率，同時采用級聯/虛級聯方式，實現多種顆粒(VC-12、VC-3、 VC-4)在網絡中傳送。另外，在保證可靠傳輸方面，不斷優化和完善了很多技術，如：L2S、LCAS、CAR、LPT、多徑傳輸和VLAN嵌套等技術。但也應該看到由于封裝協議(PPP、LAPS、GFP等)以及封裝顆粒(VC-12/3/4-xc/v)的多樣性，形成技術實現組合方式太多，必然帶來各設備廠商在以太封裝處理技術的選擇上存在差異性，導致網上多廠家設備以太業務互連互通上可能存在一些問題。針對這種情況，GFP協議是面向網絡治理的，已得到大多數設備廠商認可，通過優化可作為統一封裝協議標準。
    
    另外，一些廠商已開始通過自適應方式來適配多協議和多顆粒問題，可有效解決以太網的互連互通性問題。采用EoF、EoS方式主要是有效解決了以太業務點到點、點到多點的傳送問題，但無法解決以太環網的帶寬共享問題，最開始采用了STP或RSTP技術實現以太環網共享，但環網的安全性、節點帶寬的公平利用上存在一些問題。Ethernet over RPR 方式通過以太環路控制技術，彌補了上述以太業務在傳送中環路帶寬共享的不足并完善以太傳送功能，主要技術特點有：雙環結構、帶寬的公平共享、空間重用、拓撲自動發現等。以太技術的發展和用戶對業務的非凡需求是永無止境的，通過EoF、EoS、EoR方式有效地解決了以太業務的傳送問題和帶寬利用率問題，而以太業務多服務等級劃分、QoS保證以及對更高等級業務(如專線、VPN等)的安全性問題顯得越來越重要，以Ethernet over Label-Switch方式的Label- Switch技術可有效完善上述需求，并隨著技術的發展和功能的完善，逐步向GMPLS方向發展，真正實現協議、互通性、治理的有效統一。