電交換結構技術的騰飛

2019-11-03 10:17:30

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供稿：網友

　　交換結構領域是當今最熱的市場之一。交換拓撲結構吸取了老式總線所不用的某些東西。這項技術正向可互連的網絡處理器方面發展以建立可升級的系統。當Vitesse Semiconductor公司從事自己的無縫網絡處理器／交換結構解決方案時，其它廠商，如Power X Networks和StarGen公司正開發獨立于網絡處理器的交換結構技術，使其向處理器廠商開放。

　　Power X公司在網絡處理器方面與Intekl和Motorola公司是合作伙伴關系，前不久宣布了TeraFrame開發平臺。光互聯網設備制造商可以使用TeraFrame縮短高性能交換機與路由器的設計周期并加快其上市時間。通過測試交換結構的實施與網絡處理器的內部協作情況，設計人員可降低風險。

　　TeraFrame有交換結構卡、主處理器和４個OC-48線路卡槽，其全部線路端吞吐流量為10Gits/s。所提供的前兩個線路卡的類型是TGEN業務量發生器卡，可進行各種交換型業務的板上仿真，Network PRocessor Partner線路卡由Power X與其合作伙伴聯合設計。這些卡可在實時交換開發環境中處理業務量。

　　TeraFrame有可交換的物理層卡，這樣，一個底板可以支持多種介質類型。當與Partner線路卡進行板上組裝時，完整的TeraFrame底板含有為客戶配置的軟、硬件，其可提供設計早期中已被證實的但縮減了的客戶最終設計版本。

　　Power X是第一批商業硅片制造商之一，通過為高性能交換機市場提供新一代結構功能塊，體現了對追求快速上市時間的完全理解與響應。

　　TeraFrame底板含有電源、風扇、中平面、工作軟件、主處理器卡以及采用Power X TeraChannel交換結構芯片集的主交換結構卡及其冗余卡。Power X也提供FabricSIM仿真器。

　　含有眾多公司的StarFabric Working Group在轉向開放式通信平臺要求時，把StarGen的交換結構技術用作概念驗證設計的基礎。此行業需要從多站總線互聯轉向器件之間點對點鏈路的互聯。

　　StarFabric Working Group建立在CmpactPCI之上，廠家已經有了PCI及H.110標準，然而它們并不滿足于此。

　　StarGen的交換結構是一種點對點背板和底板對底板互聯解決方案。每一概念驗證設計將表明基于交換結構的系統在保持與現有CompactPCI結構兼容的同時，是如何滿足包括系統定標性、靈活性、較高可利用性以及服務質量等關鍵要求的。

　　StarGen和StarFabric Working Group準備向業界開放這種技術規范，以使所有廠商都能生產可兼容及可內部協作的產品，而不需支付專利費或許可證費。

　　第一批使用StarGen互聯技術的硅片產品和系統是由網絡處理器制造商Agere Systems和StarGen共同開發的。Agere開發H.110到串行標準的網橋，StarGen開發PCI網橋與交換機。

　　長期目標是把網橋作成網絡處理器特性的接口。目前還沒有統一的標準，一種方法是用FPGA制作處理器特性接口。

　　高性能產品會日益受到青睞，但是目前需要關注的是優勢與市場銷路，不必只追求OC-192容量的交換機。實際上，StarGen和StarFabric Working Group的總線型交換結構技術與其它廠商有些區別。

　　未來的競爭將是精彩而激烈的，各種技術競相紛呈：專利網絡處理器／交換結構解決方案；獨立于處理器的交換結構技術以及含開放式通信平臺的交換拓撲結構，很難預測幾年內孰贏孰敗。■（程宇）

摘自《電子產品世界》

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