針對藍牙應用的全CMOS射頻和基帶芯片

2019-11-03 09:42:35

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供稿：網友

　　按預定計劃，Broadcom公司在近期的2001年藍牙大會上，發布其首個針對藍牙互連的全CMOS射頻和基帶解決方案。
　　BCM2033采用了與去年發布Blutonium產品線類似的技術，從本質上說是將Broadcom的BCM2001射頻收發器與符合HCI的BCM-2039基帶處理器集成到單芯片設計中。
　　“我們一直有這方面的計劃，”Broadcom的藍牙市場總監Scott Bibaud說，“只是萬事俱備，只欠東風。”
　　藍牙近來屢遭非議，繼在CeBit上的互連演示慘遭失敗之后，微軟公司最近又宣布其即將面世的Windows xp不支持藍牙技術。
　　盡管承受強大壓力，但藍牙仍在繼續謀求發展，飛利浦公司已在五月宣布，其是第一個付運基帶單元超過一百萬的公司。回溯到二月份，Cambridge Silicon Radio曾向本刊透露它已付運了250,000套全CMOS射頻/基帶產品。
　　“這些產品都去哪呢？真有一個巨大的藍牙墓地嗎？”Broadcom的Bibaud諷刺道。Bibaud不愿透露Broadcom自身的出貨數量，但他確實承認正付運一批數量很大的開發系統，這個數量占據迄今為止出貨數量的很大一部分份額。
　　Broadcom交付的BCM2033提供支持USB、一個高速UART、一個帶有7個從單元的微微網、一個主從轉換開關和散射網互連。其板上的fractional-N合成器技術使芯片能工作于多種參考頻率上，從而省去了片外參考晶振，這正是Broadcom公司年初發布的BCM2002X的一大特點，因此特別適用于當前及3G手機，這些應用中要使用多種晶振。
　　由于沒有片外濾波器和其它有源器件，BCM2033可獲得高于-82dBm的靈敏度。但Broadcom公司沒有透露有關線性特性和模塊性能的精確數據，只告之“其線性特性較差的無線環境下，諸如移動電話和便攜式電腦應用，足以使設備免受干擾。”該芯片的工作溫度范圍在-40到40度之間。
　　基于全CMOS獨立射頻和基帶技術的BCM2033已獲得藍牙1.1版本認證，因而該器件能隨意使用藍牙標志。
CHINA通信網轉載后改編

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