刀片服務器五大誤區解讀

2019-11-02 16:26:13

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供稿：網友

誤區一：機箱、中板會成為“短板”

　　如今對于刀片效勞器散熱、供電的指責有所減少，代之以機箱、中板成為了新的指責對象。在今年初某網站舉辦的CIO研討會上，有用戶指出，機箱、中板(或稱背板)將成為刀片效勞器的“短板”，因為所有的效勞器刀片(Blade)和交換機全部接/插在中板上，中板一旦損壞，后果不堪設想，而機箱也存在類似的問題。這種擔憂，其實很大程度上源于主觀推斷。

　　首先，機箱就一個殼子，其本身損壞的可能性很小，沒有什么好擔心的。真正需要關心的是刀片效勞器的中板。在中板冗余設計上，IBM和惠普方法有所不同。如圖所示，這就是IBM BladeCenter刀片效勞器的中板，從圖中可以看到：在通風口上下兩側各有14個信號和電源連接器，IBM BladeCenter刀片效勞器的滿配就是7U14片(7U高度，14個刀片)。

　　惠普BladeSystem刀片效勞器的中板沒有采用這種上下的冗余設計，據惠普工程師介紹，惠普的中板與效勞器刀片等接插件的連接沒有任何的電器指標，他們之間的連接就是純粹的接插于接插件之間的電器連接是通過控制器來實現的，它們是雙冗余的，可以在線進行更換。惠普工程師指出，BladeSystem的中板當然也有可能損壞，但是作為純粹的接插件，其概率非常低，這是經過實驗室充分認證后的結論，其壽命可以達到幾十萬次。他指出，假如采用上下冗余設計，一旦一側出現損壞，要么不進行更換，如此失去冗余保護，可靠性有所降低。假如進行更換，就只有停機，對于用戶而言這是一個兩難的選擇。

　　誤區二：標準缺失導致被廠商綁定

　　標準化的問題也是長久以來的熱門話題。幾大主流刀片效勞器廠商，其規格和標準各不盡相同，例如IBM提供了BladeCenter S、E、H、T、HT等5款機箱，其中主流產品是BladeCenter E，其配置7U14片;H是9U14片，而H、HT則是面向電信和高性能設計的機箱。惠普BaldeSystem c-Class系列刀片效勞器分為C3000和C7000，其中C3000面向中小企業設計，規格7U8片;C7000是10U16片。惠普C系列刀片有全高和半高的區別，有AMD和Intel刀片的區分，為雙路效勞器產品，有雙核和四核的區分。全高效勞器占據上下2個槽位，多為安騰或者多路效勞器，到目前為止，可以支持4路雙核安騰或者4路4核的至強處理器的刀片。除此之外，惠普還提供了刀片式存儲和磁帶機。

　　不同的規格和體系，使得不同廠商的效勞器刀片不能夠進行混插。從市場的整體角度來看，標準的缺失，不利于規模消費的形成，會影響到刀片效勞器消費成本。但是，對于用戶而言，這并不直接影響到刀片效勞器的應用，用戶不論采用哪種刀片效勞器都可以達到快速部署、綠色節能以及易治理的目的。

　　相關用戶投資在未來得不到保護，例如用戶只采購了少量的刀片效勞器，當用戶業務達到一定規模時，也許是2～3年之后，用戶屆時將找不到與機箱相互兼容的效勞器刀片，造成浪費。其實，這也是莫須有的“罪狀”。針對用戶的規模，可以選用BladeCenter S或者是BaldeSystem C3000，或者干脆選用國產的刀片效勞器，這些刀片在設計上，充分考慮了中小企業的規模和用量。以BaldeSystem C3000為例，其設計是7U8片。8個刀片不是一個很大的量，對于中小企業而言，從郵件、文件共享、Web、人力資源、財務等應用就需要多臺效勞器，此外，一些要害性的應用，如數據庫應用需要采用全高的效勞器，加之存儲、磁帶機等需要，因此并不需要擔心規模的問題。

　　誤區三：虛擬連接等同于虛擬化

　　刀片效勞器的虛擬連接，惠普稱為Virtual Connect，IBM則通過BladeCenter Open Fabric Manager軟件來實現類似的功能。所謂虛擬連接是指當某一個效勞器刀片。例如A出現故障時，要用處于空閑狀態的冗余的D刀片進行替換，在虛擬連接的支持下，D可以直接替換A，任何相關的網絡、存儲參數配置不用進行重新配置，效勞器刀片都可以做到“即插即用”，效勞器刀片與網絡、存儲之間的治理變得簡單透明，這就是虛擬連接。

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