Core i3(中文：酷睿 i3，核心代號：Clarkdale)處理器是英特爾的首款CPU+GPU產(chǎn)品，建基于Intel Westmere微架構(gòu)。與Core i7支持三通道存儲器不同，Core i3只集成雙通道DDR3存儲器控制器。另外，Core i3集成了一些北橋的功能，將集成PCI-Express控制器。接口亦與Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。處理器核心方面，代號Clarkdale，采用32納米制程的Core i3有兩個核心，支持超線程技術(shù)。L3緩沖存儲器方面，兩個核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。

　　芯片組方面，采用Intel P55，P53(代號：IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外，還支持Havendale處理器。后者雖然只有兩個處理器核心，但卻集成了顯示核心。P55采用單芯片設(shè)計，功能與傳統(tǒng)的南橋相似，支持SLI和Crossfire技術(shù)。但是，與高端的X58芯片組不同，P55不采用較新的QPI連接(因為I3處理器將PCI-E和內(nèi)存控制器集成在CPU中了，還是用QPI連接，只不過外部是用DMI與單芯片P55連接)，而使用傳統(tǒng)的DMI技術(shù)。接口方面，可以與其他的5系列芯片組兼容。

　　Core i3可看作是Core i5的進一步精簡版，將有32nm工藝版本(核心工藝為Clarkdale，架構(gòu)是Nehalem)這種版本。Core i3最大的特點是整合GPU(圖形處理器)，也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。由于整合的GPU性能有限，用戶想獲得更好的3D性能，可以外加顯卡。值得注意的是，即使核心工藝是Clarkdale，顯示核心部分的制作工藝仍會是45nm。整合CPU與GPU，這樣的計劃無論是Intel還是AMD均很早便提出了，他們都認(rèn)為整合平臺是未來的一種趨勢。而Intel無疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗稱“酷睿i系”，仍為酷睿系列。

　　工藝特點

　　Intel在09年發(fā)布的Lynnfield Core i5/i7已將內(nèi)存控制器與PCI-E控制器集成到CPU上，簡單來說，以往主板北橋芯片組的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片組也就沒有南北橋之分了，CPU通過DMI總線與P55芯片進行通信。H55/H57主板與P55主板類似，不同的是H55/H57還提供Intel Flexible Display Interface(簡稱FDI)進行輸出GPU的信號輸出。因此要采用Core i3的GPU功能，必須搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它們的CPU功能。

　　在規(guī)格上，Core i3(也就是I3 530)的CPU部分采用雙核心設(shè)計，通過超線程技術(shù)可支持四個線程，總線采用頻率2.5GT/s的DMI總線，三級緩存由8MB削減到4MB，而內(nèi)存控制器、雙通道、超線程技術(shù)等技術(shù)還會保留。同樣采用LGA 1156接口，相對應(yīng)的主板將會是H55/H57。

　　2011年2月份，Inter公司發(fā)布了四款新酷睿i系列處理器和六核新旗艦酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100與舊I3相比，主頻提高到3100，總線頻率提高到5.0GT/s，倍頻提高到31倍，最重要的是采用最新且與新I5、新I7相同的構(gòu)架Sandy Bridge。不過三級緩存降低到了3M。

　　i3的cpu雖屬于中端cpu，I5定位是中高端。雖然I3集成了GPU，但性能極為有限。主要因為I3是雙核心四線程，也就是俗稱的雙核，而早先發(fā)布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越雙核很多。不要因為沒有集成GPU認(rèn)為I5不如I3，這完全是誤區(qū)。