速度達(dá)到80MB/s的USB3.0優(yōu)盤

　　速度達(dá)到160MB/s的優(yōu)盤

　　速度達(dá)到220MB/s以上的優(yōu)盤

　　光從這些測試結(jié)果來看，差距確實(shí)是相當(dāng)明顯的。當(dāng)然，不同優(yōu)盤廠商的實(shí)力會對產(chǎn)品品質(zhì)產(chǎn)生一定影響，但這并不是關(guān)鍵因素。這些產(chǎn)品之間產(chǎn)生的速度差關(guān)鍵還在于主控與芯片。不同的芯片穩(wěn)定性、速度不一樣，而不同的主控也決定著優(yōu)盤的兼容性、速度以及是否實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)等等問題。今天我們就一起來聊聊這兩個(gè)大問題。

　　原因一：Flash芯片速度差別大

　　首先，就芯片問題來說，目前市場上存在著SLC、MLC以及TLC三種。SLC芯片優(yōu)盤在速度上有明顯的優(yōu)勢，充分顯示了SLC芯片的強(qiáng)大性能。SLC芯片在載入速度以及數(shù)據(jù)傳輸速度上有著強(qiáng)大的優(yōu)勢，在能耗上SLC也要低于MLC。此外，由于SLC芯片可以保證十萬次左右的穩(wěn)定存取，因此它有著更長久的使用壽命。

　　MLC架構(gòu)可以一次儲存4個(gè)以上的值，因此MLC架構(gòu)的儲存密度較高，并且可以利用老舊的生產(chǎn)程備來提高產(chǎn)品的容量，無須額外投資生產(chǎn)設(shè)備，擁有成本與良率的優(yōu)勢。與SLC相比較，MLC生產(chǎn)成本較低，容量大。

　　SLC與MLC參數(shù)對比

　　TLC芯片技術(shù)是MLC和TLC技術(shù)的延伸，TLC架構(gòu)正式問世后，1個(gè)存儲器儲存單元可存放3位元，成本進(jìn)一步大幅降低。在TLC成功推廣的道路上，閃存大廠東芝與三星可是立下汗馬功勞，使得整個(gè)TLC技術(shù)大量被量產(chǎn)且應(yīng)用在終端產(chǎn)品上。TLC芯片雖然儲存容量變大，成本低廉許多，但因?yàn)樾芤泊蟠蛘劭郏虼藘H能用在低階的NAND Flash相關(guān)產(chǎn)品上，象是低速快閃記憶卡、小型記憶卡microSD或隨身碟等。

　　SLC、MLC、TLC對比

　　從上面的介紹中，我們看到SLC、MLC與TLC技術(shù)的優(yōu)劣之處在哪，也可以得出這樣一個(gè)結(jié)論：MLC是今后NAND Flash的發(fā)展趨勢，就像CPU單核心、雙核心、四核心一樣，MLC技術(shù)通過每Cell存儲更多的bit來實(shí)現(xiàn)容量上的成倍跨越，直至更先進(jìn)的架構(gòu)問世。SLC的成本傷不起，TLC則更有可能引起數(shù)據(jù)的安全隱患，所以選擇MLC的優(yōu)盤更靠譜。

　　原因二：優(yōu)盤主控影響很重要

　　說完芯片的問題，接下來我們說說主控的原理。就目前市場上的優(yōu)盤產(chǎn)品主控有很多種，最常見的就是銀燦、群聯(lián)、擎泰、慧榮、聯(lián)盛、鑫創(chuàng)、安國與芯邦主控。每一個(gè)主控都有自己的優(yōu)勢與劣勢。很多網(wǎng)友都對優(yōu)盤量產(chǎn)有很大興趣，而每個(gè)主控的量產(chǎn)工具也有所不同。這門學(xué)問太深了，筆者目前也沒搞清楚(很抱歉)，所以就不詳細(xì)說了。

　　銀燦在2012年積極布局品牌系統(tǒng)廠市場以及大陸市場，同時(shí)針對新制程Flash推出新一代控制芯片IS903(雙信道芯片)，支持最新制程的21nm/20nm/19nm MLC型NAND Flash，以及 IS916EN(單信道芯片)支持最新制程的21nm/19nm TLC型的NAND Flash，讓客戶可以使用銀燦提供的雙信道芯片(IS903)開發(fā)中高階高速產(chǎn)品，以及單信道芯片(IS916EN)開發(fā)低階產(chǎn)品，來規(guī)劃完整的產(chǎn)品線。現(xiàn)在很多極速USB3.0優(yōu)盤選用銀燦作為主控制器。

　　威剛S107選用銀燦主控

　　群聯(lián)主控

　　東芝MX高速優(yōu)盤用鑫創(chuàng)主控

　　在所有主控中，群聯(lián)PhISOn也應(yīng)用很廣泛。它的兼容性最好，量產(chǎn)成功率最高(99%)，而且讀寫速度也幾乎是最快的，群聯(lián)主控的量產(chǎn)工具也是最多且最全面的。擎泰Skymedi與鑫創(chuàng)也是應(yīng)用較為廣泛的選擇。