在公布二季度財(cái)報(bào)的同時(shí)，AMD也對(duì)外確認(rèn)了旗艦Fury系列的第三塊顯卡R9 Nano的上市時(shí)間，就在今年8月。AMD這一次的旗艦Fury集體走上了“變短”的行列，其中僅15cm的R9 Nano更是奪人眼球，畢竟從來還沒有誰能把高端卡做得如此小巧。就以往來說，也僅是GT 730、R7 360之類中低端卡才會(huì)出現(xiàn)。

當(dāng)然，AMD“魔術(shù)換裝”的最大功臣當(dāng)屬3D堆疊且與GPU核心整合封裝的HBM高帶寬顯存，它能比GDDR5節(jié)省最多50％的電路板面積，但位寬4096bit，帶寬高達(dá)512GB/s。雖然目前都是清一色的4GB，但官方已經(jīng)多次表示，玩4K沒問題，不會(huì)爆顯存。

此外，AMD還強(qiáng)調(diào)，R9 Nano的單位功耗有了倍減，但性能反而更好，每瓦的的單浮點(diǎn)精度預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到42GFLOPS，比Fury X都要高。

此前，AnandTech曾意外泄露，R9 Nano將采用完整的Fiji核心。也就是說將搭載4096個(gè)流處理器、256個(gè)紋理單元、64個(gè)光柵單元，考慮到只是單8針供電和175W的熱設(shè)計(jì)功耗，簡直逆天了。

不過，因?yàn)槲吹玫焦俜降淖C實(shí)，這樣的規(guī)格信息并不能完全確認(rèn)，我們還是靜待8月上市。

另外一提，對(duì)于R9 Nano的性能，肯定是會(huì)超過R9 290X，就看核心主頻、流處理器數(shù)究竟會(huì)是多少了。